[發明專利]使用低溫熱層壓形成瓷磚的方法

有效

• 申請號: 201880060934.0
• 申請日: 2018-08-16
• 公開（公告）號: CN111770838B
• 公開（公告）日: 2023-02-24
• 發明（設計）人: 胡玉山;R·J·威克斯;M·T·賈布隆卡;劉立志
• 申請（專利權）人: 陶氏環球技術有限責任公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B33/00;B32B27/32
• 代理公司: 北京坤瑞律師事務所 11494
• 代理人: 封新琴

一種生產瓷磚的方法，所述瓷磚至少包括以下分層部分：耐磨分層部分、裝飾分層部分和基底分層部分；并且其中所述耐磨分層部分包括以下：A)由包含至少一種烯烴類聚合物的組合物A形成的組成層A；其中所述裝飾分層部分包括以下：B1)由包含丙烯類聚合物的組合物B1形成的組成層B1；B2)由包含烯烴類聚合物的組合物B2形成的組成層B2；其中所述基底分層部分包括以下：C)由包含烯烴類聚合物的組合物C形成的組成層C；其中所述方法包括以下步驟：i)在溫度T1≤140℃時將組成層A熱層壓到組成層B1上；并且其中，對于所述瓷磚的連續生產，T1是具有最高或等效表面溫度的所述組成層表面的溫度；并且對于所述瓷磚的批量生產，T1是所述兩個組成層之間的界面溫度；ii)在界面溫度T2≤140℃時將組成層B2熱層壓到組成層C上；并且其中，對于所述瓷磚的連續生產，T2是具有最高或等效表面溫度的所述組成層表面的溫度；并且對于所述瓷磚的批量生產，T2是所述兩個組成層之間的界面溫度。

相關申請的參考

本申請要求于2017年8月16日提交的美國臨時申請號62/546,178的優先權權益。

背景技術

常規的彈性(柔性)地磚通常由高度填充的基底層構成，該基底層位于裝飾膜之下，而裝飾膜又被透明耐磨層覆蓋，該透明耐磨層被外涂層覆蓋。當前，這些常規瓷磚使用乙烯基聚合物，如聚氯乙烯(PVC)，作為上述各層中的主要組分。通常，“PVC配方”含增塑劑以使PVC更具柔性。然而，存在與增塑劑釋放有關的環境問題(在瓷磚的制造和最終使用過程中)。另外，“增塑PVC”通常具有較差的可回收性，并且不易于再加工。另外，PVC瓷磚在燃燒時會散發出有害的含鹵素的燃燒產物，如氯化氫。另外，對于非PVC瓷磚而言，通常需要粘結層或高溫層壓才能將瓷磚的分層部分粘合在一起；例如，耐磨層與裝飾層粘合，或裝飾層與基底層粘合。附加的粘結層增加了材料成本，需要額外的處理步驟，并導致制造瓷磚的總成本增加。而且，高的層壓溫度可引起瓷磚組分收縮和瓷磚卷曲。

在以下參考文獻中描述了制造磚的工藝、瓷磚構造和/或層壓工藝：US9359773、US7426568、US5158641、US2015/0165748、US2012/0148849、US2008/0026197、US2007/0059515、US2002/015527、EP2878440A、EP955158A2、EP433060A2、EP0868995A2、EP1129844A1、WO2011/156215、WO2008/103887、WO2015/140682、WO2001/051724、GB2310631A、TW201416527A、JP1214429(摘要)和2016年6月21日提交的國際申請PCT/US16/038517。

然而，仍然需要將會消除或顯著減少其制造、最終使用或燃燒期間的排放的改良地磚。此外，瓷磚的裝飾膜應易于粘結到耐磨層和基底層上，并具有良好的粘附力，并且不會破壞瓷磚的結構。還需要此類易于回收或再加工的瓷磚。這些需求已經通過以下發明得到滿足。

發明內容

一種生產瓷磚的方法，所述瓷磚至少包括以下分層部分：耐磨分層部分、裝飾分層部分和基底分層部分；并且

其中所述耐磨分層部分包括以下：

A)由包含至少一種烯烴類聚合物的組合物A形成的組成層A；

其中所述裝飾分層部分包括以下：

B1)由包含丙烯類聚合物的組合物B1形成的組成層B1；

B2)由包含烯烴類聚合物的組合物B2形成的組成層B2；

其中所述基底分層部分包括以下：

C)由包含烯烴類聚合物的組合物C形成的組成層C；

其中所述方法包括以下步驟：

i)在溫度T1≤140℃時將組成層A熱層壓到組成層B1上；并且