[發(fā)明專利]使用低溫?zé)釋訅盒纬纱纱u的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880060934.0
• 申請日: 2018-08-16
• 公開（公告）號: CN111770838B
• 公開（公告）日: 2023-02-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡玉山;R·J·威克斯;M·T·賈布隆卡;劉立志
• 申請（專利權(quán)）人: 陶氏環(huán)球技術(shù)有限責(zé)任公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B33/00;B32B27/32
• 代理公司: 北京坤瑞律師事務(wù)所 11494
• 代理人: 封新琴

1.一種生產(chǎn)瓷磚的方法，所述瓷磚至少包括以下分層部分：耐磨分層部分、裝飾分層部分和基底分層部分；并且

其中所述耐磨分層部分包括以下：

A)由包含至少一種烯烴類聚合物的組合物A形成的組成層A，所述烯烴類聚合物為密度＜0.900g/cc的丙烯類聚合物，其中組合物A中的所述丙烯類聚合物是丙烯/乙烯互聚物，所述丙烯類聚合物根據(jù)ASTM D-1238在230℃和2.16kg載荷測量的熔體流動速率MFR為≤10dg/min且通過DSC測量的熔融溫度(T_m)為100℃至140℃，并且基于組合物A的重量計(jì)，組合物A包含≥90重量％的所述烯烴類聚合物；

其中所述裝飾分層部分包括以下：

B1)由包含丙烯類聚合物的組合物B1形成的組成層B1，其中組合物B1中的所述丙烯類聚合物是丙烯類互聚物且根據(jù)ASTM D-1238在230℃和2.16kg載荷測量的熔體流動速率MFR為≤10dg/min，基于組合物B1的重量計(jì)，組合物B1包含≥90重量％的所述丙烯類聚合物；

B2)由包含烯烴類聚合物的組合物B2形成的組成層B2；

其中所述基底分層部分包括以下：

C)由包含烯烴類聚合物的組合物C形成的組成層C；

其中所述方法包括以下步驟：

i)在溫度T1≤140℃時(shí)將組成層A熱層壓到組成層B1上；并且

其中，對于所述瓷磚的連續(xù)生產(chǎn)，T1是具有最高或等效表面溫度的所述組成層表面的溫度；并且對于所述瓷磚的批量生產(chǎn)，T1是所述兩個(gè)組成層之間的界面溫度；

ii)在溫度T2≤140℃時(shí)將組成層B2熱層壓到組成層C上；并且

其中，對于所述瓷磚的連續(xù)生產(chǎn)，T2是具有最高或等效表面溫度的所述組成層表面的溫度；并且對于所述瓷磚的批量生產(chǎn)，T2是所述兩個(gè)組成層之間的界面溫度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中組合物B2中的所述烯烴類聚合物的Tm小于120℃。

3.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中基于所述瓷磚的重量計(jì)，所述瓷磚包含≤1重量％的聚氨酯。

4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中基于所述瓷磚的重量計(jì)，所述瓷磚包含≤5重量％的羧酸接枝聚合物和/或酸酐接枝聚合物。

5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中基于所述瓷磚的重量計(jì)，所述瓷磚包含≤10重量％的增粘劑。

6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中基于所述瓷磚的重量計(jì)，所述瓷磚包含≤1重量％的乙烯乙酸乙烯酯共聚物。

7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述瓷磚的總厚度≥2mm。

8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述方法不包括真空成型工藝。

9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，所述方法是連續(xù)生產(chǎn)所述瓷磚。

10.一種由前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法形成的瓷磚。

11.一種包括根據(jù)權(quán)利要求10所述的瓷磚的地板結(jié)構(gòu)。