[發(fā)明專利]攝像元件、其制造方法和電子設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880060785.8 | 申請日: | 2018-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN111133581A | 公開(公告)日: | 2020-05-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 名取太知 | 申請(專利權(quán))人: | 索尼半導(dǎo)體解決方案公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;G02B1/11;G02B5/22;H04N5/369 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290 | 代理人: | 陳桂香;曹正建 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 攝像 元件 制造 方法 電子設(shè)備 | ||
1.一種攝像元件,其包括:
光接收傳感器,其執(zhí)行入射光的光電轉(zhuǎn)換;
保護(hù)基板,其保護(hù)所述光接收傳感器的作為光入射面的上表面?zhèn)龋?/p>
框架,其布置在所述光接收傳感器和所述保護(hù)基板之間的外圍部分中,并且利用無機(jī)材料形成;以及
紅外截止濾波器層,其形成在與所述框架相同平面的內(nèi)側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像元件,其中,
形成于相同平面上的所述框架和所述紅外截止濾波器層通過粘合劑與平坦化膜在整個(gè)相對的區(qū)域結(jié)合,所述平坦化膜形成在所述光接收傳感器的最上部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像元件,還包括:
低反射膜,其位于平坦化膜和所述保護(hù)基板之間的預(yù)定位置處,所述平坦化膜形成在所述光接收傳感器的最上部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的攝像元件,其中,
所述低反射膜形成在形成于相同平面上的所述框架和所述紅外截止濾波器層與所述光接收傳感器之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的攝像元件,其中,
所述低反射膜形成在形成于相同平面上的所述框架和所述紅外截止濾波器層與所述保護(hù)基板之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的攝像元件,其中,
所述低反射膜形成在所述框架與所述光接收傳感器之間以及所述紅外截止濾波器層與所述保護(hù)基板之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的攝像元件,其中,
所述低反射膜具有至少第一低反射膜和第二低反射膜兩層,
所述第一低反射膜形成在形成于相同平面上的所述框架和所述紅外截止濾波器層與所述保護(hù)基板之間,并且
所述第二低反射膜形成在所述框架與所述光接收傳感器之間以及所述紅外截止濾波器層與所述保護(hù)基板之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像元件,其中,
所述框架利用玻璃形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像元件,其中,
所述框架利用硅形成。
10.一種攝像元件的制造方法,所述方法包括:
在保護(hù)光接收傳感器的保護(hù)基板上的所述光接收傳感器的外圍部分的位置處形成框架,所述框架利用無機(jī)材料形成;
在與所述框架相同平面上的內(nèi)側(cè)形成紅外截止濾波器層;和
通過粘合劑將形成于相同平面上的所述框架和所述紅外截止濾波器層與所述光接收傳感器結(jié)合。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的攝像元件的制造方法,其中,
通過在利用無機(jī)材料形成的基板中形成貫通孔來形成所述框架,并且將其中形成有所述框架的所述基板與所述保護(hù)基板彼此結(jié)合,由此在所述保護(hù)基板上形成所述框架。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的攝像元件的制造方法,其中,
通過蝕刻利用無機(jī)材料形成的基板的形成有所述紅外截止濾波器層的區(qū)域至期望的厚度,在所述保護(hù)基板上形成所述框架。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的攝像元件的制造方法,還包括:
在平坦化膜和所述保護(hù)基板之間的預(yù)定位置處形成低反射膜,所述平坦化膜形成在所述光接收傳感器的最上部。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的攝像元件的制造方法,其中,
以晶圓狀態(tài)進(jìn)行直到通過所述粘合劑結(jié)合為止的步驟,之后以芯片尺寸進(jìn)行切割。
15.一種電子設(shè)備,其設(shè)有攝像元件,所述攝像元件包括:
光接收傳感器,其執(zhí)行入射光的光電轉(zhuǎn)換;
保護(hù)基板,其保護(hù)所述光接收傳感器的作為光入射面的上表面?zhèn)龋?/p>
框架,其布置在所述光接收傳感器和所述保護(hù)基板之間的外圍部分中,并且利用無機(jī)材料形成;以及
紅外截止濾波器層,其形成在與所述框架相同平面的內(nèi)側(cè)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





