[發明專利]半導體模塊單元

有效

• 申請號: 201880060354.1
• 申請日: 2018-06-07
• 公開（公告）號: CN111108677B
• 公開（公告）日: 2023-09-26
• 發明（設計）人: 森本充晃;大石英一郎
• 申請（專利權）人: 矢崎總業株式會社
• 主分類號: H02M7/48
• 分類號: H02M7/48;H05K3/32;H05K1/14
• 代理公司: 北京奉思知識產權代理有限公司 11464
• 代理人: 鄒軼鮫;石紅艷

半導體模塊單元(1A)具備：半導體模塊(3A)；和具有向半導體模塊(3A)輸出驅動信號的驅動電路(52)，并控制半導體模塊(3A)的控制基板(2)。控制基板(2)包含：主基板(4)；從主基板(4)分離且安裝有驅動電路(52)的副基板(5A)；以及具有撓性，且將主基板(4)和副基板(5A)電連接的柔性基板(6)。副基板(5A)具有與半導體模塊(3A)的被嵌合部(23)嵌合的嵌合部(53)。半導體模塊(3A)在嵌合部(53)與被嵌合部(23)嵌合的狀態下與驅動電路(52)電連接。根據上述結構，半導體模塊單元(1A)能夠提升組裝作業性，并且能夠減少噪聲的產生。

技術領域

本發明涉及半導體模塊單元。

背景技術

以往，已知有作為車輛的驅動源而具備電動機的電動汽車(EV)、混合動力汽車(HEV)、插電式混合動力汽車(PHEV)等。在這樣的車輛中，搭載有將從高電壓電池供給的直流電力轉換為交流電力的逆變器。在逆變器中逐漸采用功率半導體。功率半導體為了使大電流通電，采用模塊型的大型封裝(半導體模塊)而不是通常尺寸的封裝。半導體模塊根據所使用的應用程序而定制形狀也不稀奇，例如，存在具有容易散熱的結構的模塊(例如，參照專利文獻1)。

另外，在專利文獻2中記載了如下點：由于柔性基板的余長，有時會在光元件模塊與信號生成電路之間收發的電信號產生頻帶劣化，光發送模塊的傳輸特性會惡化。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-161227號公報

專利文獻2：日本特開2009-194317號公報

發明內容

發明欲解決的技術問題

以往，在半導體模塊單元的組裝作業中，將半導體模塊固定于散熱部件等，在進行對控制該半導體模塊的控制基板的位置匹配之后，通過焊接來進行半導體模塊與控制基板的電連接。因此，在半導體模塊單元的組裝作業性方面存在改善的余地。另一方面，為了確保組裝作業性，若延長半導體模塊與控制基板的距離，則電路變長，有可能因電感成分的增加而產生噪聲。

本發明的目的在于提供一種能夠提升組裝作業性并且減少噪聲的產生的半導體模塊單元。

用于解決問題的技術手段

為了實現上述目的，本發明所涉及的半導體模塊單元的特征在于，具備：半導體模塊，所述半導體模塊構成為至少包含半導體元件；以及控制基板，所述控制基板具有向所述半導體模塊輸出驅動信號的驅動電路，并控制所述半導體模塊，所述控制基板包含：主基板；副基板，所述副基板從所述主基板分開，且安裝有所述驅動電路；以及柔性基板，所述柔性基板具有撓性，且將所述主基板和所述副基板電連接，所述副基板具有與所述半導體模塊的被嵌合部嵌合的嵌合部，所述半導體模塊在所述嵌合部與所述被嵌合部嵌合的狀態下，與所述驅動電路電連接。

在上述半導體模塊單元中，優選為，所述嵌合部具有：凸部，所述凸部形成為從所述副基板的外周端向外側突出的凸狀；以及連接部，所述連接部配設于所述凸部，且與所述被嵌合部的被連接部電連接，所述被嵌合部具有：凹部，所述凹部與所述凸部對應地形成為凹狀；以及被連接部，所述被連接部在所述凸部與所述凹部嵌合的狀態下，配置在與所述連接部對置的位置。

在上述半導體模塊單元中，優選為，所述嵌合部具有：凹凸部，所述凹凸部在所述副基板的外周端的一部分形成為凹凸狀；以及連接部，所述連接部配設于所述凹凸部，且與所述被嵌合部的被連接部電連接，所述被嵌合部具有：凸凹部，所述凸凹部與所述凹凸部對應地形成為凸凹狀；以及被連接部，所述被連接部在所述凹凸部與所述凸凹部嵌合的狀態下配置在與所述連接部對置的位置。

在上述半導體模塊單元中，優選為，所述連接部和所述被連接部中的任一者被構成為能夠在所述連接部和所述被連接部對置的方向彈性變形。

發明效果