[發明專利]半導體模塊單元

有效

• 申請號: 201880060354.1
• 申請日: 2018-06-07
• 公開（公告）號: CN111108677B
• 公開（公告）日: 2023-09-26
• 發明（設計）人: 森本充晃;大石英一郎
• 申請（專利權）人: 矢崎總業株式會社
• 主分類號: H02M7/48
• 分類號: H02M7/48;H05K3/32;H05K1/14
• 代理公司: 北京奉思知識產權代理有限公司 11464
• 代理人: 鄒軼鮫;石紅艷

1.一種半導體模塊單元，其特征在于，具備：

半導體模塊，所述半導體模塊被構成為至少包含半導體元件；以及

控制基板，所述控制基板具有向所述半導體模塊輸出驅動信號的驅動電路，并控制所述半導體模塊，

所述控制基板包含：

主基板；

副基板，所述副基板從所述主基板分開，且安裝有所述驅動電路；以及

柔性基板，所述柔性基板具有撓性，且將所述主基板和所述副基板電連接，

所述副基板具有相對于所述半導體模塊嵌合的嵌合部；以及

配設于所述嵌合部，且與所述驅動電路電連接的連接部，

所述半導體模塊由密封所述半導體元件的樹脂部件形成，并且具有：被嵌合部，該被嵌合部與所述嵌合部嵌合；以及被連接部，該被連接部的一端與所述半導體元件電連接，且另一端從所述樹脂部件露出并被配設于所述被嵌合部，

所述半導體模塊在所述嵌合部與所述被嵌合部嵌合的狀態下，僅通過所述連接部與所述被連接部的直接接觸連接而與所述驅動電路電連接。

2.如權利要求1所述的半導體模塊單元，其中，

所述嵌合部具有：

凸部，所述凸部被形成為從所述副基板的外周端向外側突出的凸狀，且配設有所述連接部；

所述被嵌合部具有：

凹部，所述凹部與所述凸部對應地形成為凹狀；所述被連接部在所述凸部與所述凹部嵌合的狀態下，被配置在與所述連接部對置的位置。

3.如權利要求1所述的半導體模塊單元，其中，

所述嵌合部具有：

凹凸部，所述凹凸部在所述副基板的外周端的一部分被形成為凹凸狀，且配設有所述連接部；

所述被嵌合部具有：

凸凹部，所述凸凹部與所述凹凸部對應地被形成為凸凹狀；所述被連接部在所述凹凸部與所述凸凹部嵌合的狀態下，被配置在與所述連接部對置的位置。

4.如權利要求1至3中任何一項所述的半導體模塊單元，其中，

所述連接部和所述被連接部中的任一者被構成為能夠在所述連接部和所述被連接部對置的方向彈性變形。