[發明專利]焊接狀態檢測方法以及焊接狀態檢測裝置在審
| 申請號: | 201880060218.2 | 申請日: | 2018-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN111094958A | 公開(公告)日: | 2020-05-01 |
| 發明(設計)人: | 野口博史;高橋正;椹木雅也;森井龍吾;金井敏彥 | 申請(專利權)人: | 日本電產理德股份有限公司 |
| 主分類號: | G01N27/04 | 分類號: | G01N27/04;G01R27/02;H01M2/26;H01M4/04;H01M4/139 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊貝貝;臧建明 |
| 地址: | 日本京都府京*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊接 狀態 檢測 方法 以及 裝置 | ||
一種焊接狀態檢測方法,其是檢測導電性的多個片材相互重疊,所述重疊的部分被焊接成在規定的第一方向上延長的帶狀的片材構件中的所述焊接的狀態的焊接狀態檢測方法,包括:(a)在作為被焊接成所述帶狀的區域的焊接區域中,在沿著所述第一方向排列成一列的多個部位,分別使一對探針的一個接觸所述片材構件的一側的面,使所述一對探針的另一個接觸所述片材構件的另一側的面的工序;以及(b)在所述多個部位,分別測定已與所述片材構件的兩面接觸的一對探針間的電阻值的工序。
技術領域
本發明涉及一種檢測片材構件的焊接狀態的焊接狀態檢測方法以及焊接狀態檢測裝置。
背景技術
從先前以來,已知有如下的超聲波接合裝置:在賦予超聲波振動的焊頭(horn)與底砧(anvil)之間夾持兩片被接合材并加壓,對這些被接合材的接觸面平行地施加超聲波振動來進行固相接合,并且對焊頭與底砧間施加電壓,測定流入焊頭與底砧間的電流,根據施加電壓及電流的測定值,算出接觸電阻來判定接合狀態(例如,參照專利文獻1)。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利特開2008-142739號公報
發明內容
然而,近年來,例如將鋰二次電池等電池的電極板在其端部進行焊接來作為耳片(tab)端子。在此種情況下,以橫穿耳片端子的方式焊接成帶狀。因此,被焊接的區域的面積變大。若使用所述技術,測定在寬廣的區域進行了焊接的構件的接觸電阻,則即便在焊接區域的一部分未得到焊接的情況下,作為焊接區域整體,接觸電阻也變成低電阻,存在無法檢測焊接區域的部分的不良這一問題。
本發明的目的在于提供一種容易掌握片材構件的焊接狀態的焊接狀態檢測方法以及焊接狀態檢測裝置。
本發明的例示性的焊接狀態檢測方法是檢測導電性的多個片材相互重疊,所述重疊的部分被焊接成在規定的第一方向上延長的帶狀的片材構件中的所述焊接的狀態的焊接狀態檢測方法,包括:(a)在作為被焊接成所述帶狀的區域的焊接區域中,在沿著所述第一方向排列成一列的多個部位,分別使一對探針的一個接觸所述片材構件的一側的面,使所述一對探針的另一個接觸所述片材構件的另一側的面的工序;以及(b)在所述多個部位,分別測定已與所述片材構件的兩面接觸的一對探針間的電阻值的工序。
另外,本發明的例示性的焊接狀態檢測裝置使用所述焊接狀態檢測方法。
附圖說明
圖1是概略性地表示使用本發明的一實施方式的焊接狀態檢測方法的焊接狀態檢測裝置的構成的概念圖。
圖2是概念性地表示圖1中所示的焊接狀態檢測裝置的電氣構成的框圖。
圖3是表示基于本發明的一實施方式的焊接狀態檢測方法的焊接狀態檢測裝置的運行的一例的流程圖。
圖4是表示基于本發明的一實施方式的焊接狀態檢測方法的焊接狀態檢測裝置的運行的一例的流程圖。
圖5是表示由圖1中所示的報告部所顯示的圖表的一例的說明圖。
具體實施方式
以下,根據附圖對本發明的實施方式進行說明。另外,在各圖中標注了相同的符號的構成表示相同的構成,省略其說明。圖1是概略性地表示使用本發明的一實施方式的焊接狀態檢測方法的焊接狀態檢測裝置1的構成的概念圖。圖1中所示的焊接狀態檢測裝置1是檢測作為檢查對象物的一例的鋰離子二次電池的耳片端子的焊接狀態的裝置。
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