[發明專利]焊接狀態檢測方法以及焊接狀態檢測裝置

在審

• 申請號: 201880060218.2
• 申請日: 2018-09-25
• 公開（公告）號: CN111094958A
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 野口博史;高橋正;椹木雅也;森井龍吾;金井敏彥
• 申請（專利權）人: 日本電產理德股份有限公司
• 主分類號: G01N27/04
• 分類號: G01N27/04;G01R27/02;H01M2/26;H01M4/04;H01M4/139
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊貝貝;臧建明

1.一種焊接狀態檢測方法，其是檢測導電性的多個片材相互重疊，所述重疊的部分被焊接成在規定的第一方向上延長的帶狀的片材構件中的所述焊接的狀態的焊接狀態檢測方法，所述焊接狀態檢測方法包括：

(a)在作為被焊接成所述帶狀的區域的焊接區域中，在沿著所述第一方向排列成一列的多個部位，分別使一對探針的一個接觸所述片材構件的一側的面，使所述一對探針的另一個接觸所述片材構件的另一側的面的工序；以及

(b)在所述多個部位，分別測定已與所述片材構件的兩面接觸的一對探針間的電阻值的工序。

2.根據權利要求1所述的焊接狀態檢測方法，還包括：

(c)在所述焊接區域中，在沿著與所述一列大致平行的一列或多列排列的多個部位，分別使一對探針的一個接觸所述片材構件的一側的面，使所述一對探針的另一個接觸所述片材構件的另一側的面的工序；以及

(d)在沿著所述一列或多列排列的多個部位，分別測定已與所述片材構件的兩面接觸的一對探針間的電阻值的工序。

3.根據權利要求1所述的焊接狀態檢測方法，其中各所述探針包含兩個接觸件，

在所述(b)工序中，使用所述一對探針中包含的四個接觸件并通過四端子測定法來測定所述電阻值。

4.根據權利要求2所述的焊接狀態檢測方法，其中各所述探針包含兩個接觸件，

在所述(b)工序及所述(d)工序中，使用所述一對探針中包含的四個接觸件并通過四端子測定法來測定所述電阻值。

5.根據權利要求1或3所述的焊接狀態檢測方法，其中所述探針設置有多對，

在所述(a)工序中，使與所述多個部位對應的多對的探針分別接觸所述片材構件。

6.根據權利要求2或4所述的焊接狀態檢測方法，其中所述探針設置有多對，

在所述(a)工序及所述(c)工序中，使與所述多個部位對應的多對的探針分別接觸所述片材構件。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的焊接狀態檢測方法，還包括：

(e)基于在所述各對的探針間所測定的電阻值，判定所述焊接狀態的好壞的工序。

8.根據權利要求7所述的焊接狀態檢測方法，其中所述(e)工序算出所述經測定的電阻值的平均值及標準偏差，并基于所述平均值及標準偏差來判定所述經測定的各電阻值的良、不良，當存在判定為不良的電阻值時，判定在所述判定為不良的電阻值被測定的部位產生了焊接不良。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的焊接狀態檢測方法，還包括：

(f)通過一個軸對應于所述多個部位，另一個軸對應于所述電阻值的圖表，表示在所述各對的探針間所測定的電阻值的工序。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的焊接狀態檢測方法，其中多個片材為電池的電極板的一部分，

所述片材構件為所述電池的耳片端子。

11.一種焊接狀態檢測裝置，其使用根據權利要求1至10中任一項所述的焊接狀態檢測方法。