[發明專利]彈性波器件及通信裝置

有效

• 申請號: 201880058013.0
• 申請日: 2018-09-11
• 公開（公告）號: CN111066246B
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發明（設計）人: 伊藤干
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H03H9/25
• 分類號: H03H9/25;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/00;H01L25/04;H01L25/18;H03H9/64;H03H9/72
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王暉

1.一種彈性波器件，具有：

具有安裝面的安裝基板；

被安裝于所述安裝面的彈性波芯片；

被安裝于所述安裝面的虛設芯片；和

將所述彈性波芯片及所述虛設芯片覆蓋的樹脂部，

所述虛設芯片具有：

絕緣性的虛設基板；和

位于所述虛設基板的所述安裝面側的表面上且與所述安裝面接合的一個以上的虛設端子，

在從所述安裝基板側電氣地觀察的情況下，所述虛設芯片構成開放端，

所述虛設芯片具有位于所述虛設基板的表面上且與所述一個以上的虛設端子的至少一個連接的無空隙圖案。

2.根據權利要求1所述的彈性波器件，其中，

所述彈性波芯片與所述一個以上的虛設端子之中的至少一個經由所述安裝基板而被導通。

3.一種彈性波器件，具有：

具有安裝面的安裝基板；

被安裝于所述安裝面的彈性波芯片；

被安裝于所述安裝面的虛設芯片；和

將所述彈性波芯片及所述虛設芯片覆蓋的樹脂部，

所述虛設芯片具有：

絕緣性的虛設基板；和

位于所述虛設基板的所述安裝面側的表面上且與所述安裝面接合的一個以上的虛設端子，

在從所述安裝基板側電氣地觀察的情況下，所述虛設芯片構成開放端，

所述彈性波芯片與所述一個以上的虛設端子之中的至少一個經由所述安裝基板而被導通，

所述彈性波芯片具有：

被輸入信號的輸入端子；

輸出信號的輸出端子；和

被賦予基準電位的基準電位端子，

所述輸入端子經由所述安裝基板而與所述一個以上的虛設端子之中的至少一個導通。

4.根據權利要求3所述的彈性波器件，其中，

所述虛設芯片僅具有所述一個以上的虛設端子，以作為導體。

5.根據權利要求3所述的彈性波器件，其中，

所述虛設芯片具有位于所述虛設基板的表面上且與所述一個以上的虛設端子的至少一個連接的無空隙圖案。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的彈性波器件，其中，

所述虛設基板的材料的熱膨脹系數比所述樹脂部的材料的熱膨脹系數低。

7.根據權利要求6所述的彈性波器件，其中，

所述虛設芯片比所述彈性波芯片厚。

8.根據權利要求6所述的彈性波器件，其中，

所述彈性波芯片包含彈性波在規定的傳播方向上傳播的壓電基板，

在所述傳播方向上觀察的情況下，所述虛設芯片與所述彈性波芯片重疊。

9.根據權利要求1～5中任一項所述的彈性波器件，其中，

所述彈性波芯片具有：

壓電基板；

被粘貼到所述壓電基板的、熱膨脹系數比所述壓電基板低且比所述壓電基板厚的支承基板；和

位于所述壓電基板的與所述支承基板相反側的表面上的IDT電極。

10.一種彈性波器件，具有：

具有安裝面的安裝基板；

被安裝于所述安裝面的第一芯片；

被安裝于所述安裝面的第二芯片；和

將所述第一芯片及所述第二芯片覆蓋的樹脂部，

所述第一芯片具有：

第一壓電基板；

被粘貼到所述第一壓電基板的、熱膨脹系數比所述第一壓電基板低且比所述第一壓電基板厚的支承基板；和

位于所述第一壓電基板的與所述支承基板相反側的表面上的第一IDT電極，

所述第一芯片將所述第一IDT電極側朝著所述安裝面地安裝于所述安裝面，

所述第二芯片具有比所述第一壓電基板及所述支承基板的合計厚度厚的第二壓電基板，

所述樹脂部的與所述安裝面相反側的頂面，遍及所述第一芯片上及所述第二芯片上而平坦。