[發(fā)明專(zhuān)利]彈性波器件及通信裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201880058013.0 | 申請(qǐng)日： | 2018-09-11 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN111066246B | 公開(kāi)（公告）日： | 2023-08-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 伊藤干 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 京瓷株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H03H9/25 | 分類(lèi)號(hào)： | H03H9/25;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/00;H01L25/04;H01L25/18;H03H9/64;H03H9/72 |
| 代理公司： | 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 王暉 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 彈性 器件 通信 裝置 | ||
SAW器件具有：具有安裝面的安裝基板；被安裝于安裝面的SAW芯片；被安裝于安裝面的虛設(shè)芯片；和將SAW芯片及虛設(shè)芯片覆蓋的樹(shù)脂部。虛設(shè)芯片具有：絕緣性的虛設(shè)基板；和位于虛設(shè)基板的安裝面?zhèn)鹊谋砻嫔锨遗c安裝面接合的一個(gè)以上的虛設(shè)端子。在從安裝基板側(cè)電氣地觀察的情況下，虛設(shè)芯片構(gòu)成開(kāi)放端。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開(kāi)涉及利用彈性波的彈性波器件及包括該彈性波器件的通信裝置的。彈性波例如是聲表面波(SAW：Surface?Acoustic?Wave)。
背景技術(shù)
公知以下彈性波芯片，其具有壓電基板和位于該壓電基板上的激發(fā)電極，通過(guò)激發(fā)電極向壓電基板施加電壓，由此激發(fā)在壓電基板中傳播的彈性波。再有，也公知具有上述那樣的彈性波芯片、安裝有該彈性波芯片的安裝基板以及覆蓋彈性波芯片的(進(jìn)行密封的)樹(shù)脂部的彈性波器件(例如專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中，在一個(gè)安裝基板安裝兩個(gè)彈性波芯片，并將兩個(gè)彈性波芯片一起進(jìn)行樹(shù)脂密封。
在先技術(shù)文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)1：國(guó)際公開(kāi)第2013/141184號(hào)
發(fā)明內(nèi)容
本公開(kāi)的一方式所涉及的彈性波器件具有：具有安裝面的安裝基板；被安裝于所述安裝面的彈性波芯片；被安裝于所述安裝面的虛設(shè)芯片；和將所述彈性波芯片及所述虛設(shè)芯片覆蓋的樹(shù)脂部。所述虛設(shè)芯片具有：絕緣性的虛設(shè)基板；和位于所述虛設(shè)基板的所述安裝面?zhèn)鹊谋砻嫔锨遗c所述安裝面接合的一個(gè)以上的虛設(shè)端子。從所述安裝基板側(cè)電氣地觀察的情況下，所述虛設(shè)芯片構(gòu)成開(kāi)放端。
本公開(kāi)的一方式所涉及的彈性波器件具有：具有安裝面的安裝基板；被安裝于所述安裝面的第一芯片；被安裝于所述安裝面的第二芯片；和將所述第一芯片及所述第二芯片覆蓋的樹(shù)脂部。所述第一芯片具有：第一壓電基板；被粘貼到所述第一壓電基板的、支承基板；和位于所述第一壓電基板的與所述支承基板相反側(cè)的表面上的第一IDT(InterDigital?Transducer)電極。所述支承基板的熱膨脹系數(shù)比所述第一壓電基板低且比所述第一壓電基板厚。所述第一芯片將所述第一IDT電極側(cè)朝著所述安裝面地安裝于所述安裝面。所述第二芯片具有比所述第一壓電基板及所述支承基板的合計(jì)厚度厚的第二壓電基板。所述樹(shù)脂部的與所述安裝面相反側(cè)的頂面遍及所述第一芯片上及所述第二芯片上而平坦。
本公開(kāi)的一方式所涉及的通信裝置具有：上述的彈性波器件；與所述彈性波器件連接的天線；和與所述彈性波器件連接的IC(Integrated?Circuit)。
附圖說(shuō)明
圖1的(a)及圖1的(b)是表示第一實(shí)施方式所涉及的SAW器件的外觀的立體圖。
圖2是圖1的(a)的II-II線處的剖視圖。
圖3是示意性地表示圖1的SAW器件的SAW芯片及虛設(shè)芯片的俯視圖。
圖4是表示第二實(shí)施方式所涉及的SAW器件的主要部位結(jié)構(gòu)的示意性的俯視圖。
圖5是表示第三實(shí)施方式所涉及的SAW器件的主要部位結(jié)構(gòu)的示意性的剖視圖。
圖6是表示圖5的SAW器件的主要部位結(jié)構(gòu)的示意性的俯視圖。
圖7的(a)是表示第一變形例所涉及的SAW器件的主要部位結(jié)構(gòu)的示意性的剖視圖，圖7的(b)是表示第二變形例所涉及的SAW器件的主要部位結(jié)構(gòu)的示意性的剖視圖。
圖8的(a)、圖8的(b)及圖8的(c)是用于說(shuō)明第三、第四及第五變形例所涉及的SAW器件的示意圖。
圖9是表示作為SAW器件的利用例的通信裝置的主要部位結(jié)構(gòu)的框圖。
具體實(shí)施方式
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