[發明專利]用于在覆有覆層的板材上建立電聯接接觸部的方法

在審

• 申請號: 201880057968.4
• 申請日: 2018-09-07
• 公開（公告）號: CN111434192A
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 羅蘭·布賴特;彼得·阿特茨米勒;伯恩哈德·雅各比;沃爾夫岡·希爾伯;約翰尼斯·塞爾;赫伯特·恩澤爾
• 申請（專利權）人: 奧鋼聯鋼鐵公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02;H05K3/28;H05K3/40;G01N21/84;G01N21/3581;H05K1/05;H05K1/09
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 楊靖;韓毅

示出了用于在覆有覆層的板材(1)上制造電聯接接觸部(6)的方法，該板材的覆層(2)具有至少一個被電絕緣層(5)覆蓋的電導體跡線(4)，在該方法中：相對于電導體跡線(4)定位工具(9)；隨后，借助該工具(9)建立穿過電絕緣層(5)至少直至電導體跡線(4)的凹部(8)；并且在下一步驟中，將導電的接觸元件(7)設置到該凹部(8)中，該接觸元件在其一個端部(7.1)上電聯接導體跡線(4)并在其另一個端部(7.2)上形成電聯接接觸部(6)。為了提高所述方法的可重復性，本發明提出，利用紅外探測器(10)掃描板材(1)，由這些掃描數據(12.1、12.2、12.3)形成板材(1)的熱分布(12)，并借助該熱分布(12)確定關于板材(1)的導體跡線(4)的位置信息(13)，在定位工具(9)時考慮該位置信息(13)。

技術領域

本發明涉及一種用于在覆有覆層的板材上制造電聯接接觸部的方法，該板材的覆層具有至少一個被電絕緣層覆蓋的電導體跡線，在該方法中：相對于電導體跡線定位工具；隨后，借助該工具建立穿過電絕緣層至少直至電導體跡線的凹部；并且在下一步驟中，將導電的接觸元件設置到該凹部中，該接觸元件在其一個端部上電聯接導體跡線并在其另一個端部上構成電聯接接觸部。

背景技術

為了能夠電聯接埋入金屬板材上的覆層中的導體跡線，現有技術(EP1517597A2)揭示了借助工具局部去除絕緣層，以創建用于提供導電的接觸元件的凹部。通過從金屬板材獲知的關于覆蓋的導體跡線走向的數據對工具進行定位。其缺陷在于，凹部相對于導體跡線的定位失準會導致聯接接觸部處的電阻值增大。因此，該方法的可重復性不高，這樣制造的裝置的功能也會受到影響。雖然通過相對復雜的方式提高方法的準確度可以改進方法的可重復性，但是板材制造中表現出參數波動，關于覆蓋的導體跡線走向的數據出現偏差，就用于建立電聯接接觸部的方法而言，其可重復性仍存在高度不確定性。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的是改進用于建立電聯接接觸部的方法的可重復性和準確度。

本發明達成上述目的的解決方案在于，利用紅外探測器掃描板材，由這些掃描數據形成板材的熱分布，并借助該熱分布確定關于板材的導體跡線的位置信息，在定位工具時考慮該位置信息。

如果利用紅外探測器掃描板材，由這些掃描數據形成板材的熱分布，并借助該熱分布確定關于板材的導體跡線的位置信息，當定位工具時考慮該位置信息，可以顯著提高所述方法的可重復性。這樣就能利用根據熱分布生成的位置信息來改進從板材獲知的關于導體跡線的位置信息的數據。通過這種方式能夠提高工具的定位準確度。因此，根據本發明的方法在構成聯接接觸部時對覆有覆層的板材制造中的工藝波動并不敏感，這樣就能工藝上可靠地形成低電阻的聯接接觸部。不言而喻，在本發明的范圍內，在所述方法中僅使用借助熱分布確定的位置信息來定位工具。

可以使用不同的方法或熱成像法來形成這種熱分布。這里可設想有源或無源熱成像法。為此，可以設想入射光掃描或入射光方法(Auflichtverfahren)或透射光掃描或透射光方法(Durchlichtverfahren)。優選地，利用有源熱成像法來形成熱分布，例如可以設想脈沖熱成像或鎖相熱成像。對于脈沖熱成像而言，可以例如借助閃光燈或激光器進行熱激發。對于鎖相熱成像，可以例如通過鹵素燈或施加電壓進行熱激發。作為紅外探測器，可以使用經冷卻或未冷卻的紅外探測器。

如果在掃描板材之前特別是利用閃光或者加熱用或冷卻用氣體以脈沖方式激發覆層，則可進一步改進借助熱分布確定的位置信息。

如果在一個時間段內檢測熱分布并借助熱分布隨時間的變化推斷關于導體跡線在覆層中的深度信息，則可進一步提高導體跡線的位置信息的準確度。

如果使用熱成像相機作為紅外探測器，則可簡化所述方法的可操作性。