[發明專利]用于在覆有覆層的板材上建立電聯接接觸部的方法在審
| 申請號： | 201880057968.4 | 申請日： | 2018-09-07 |
| 公開（公告）號： | CN111434192A | 公開（公告）日： | 2020-07-17 |
| 發明（設計）人： | 羅蘭·布賴特;彼得·阿特茨米勒;伯恩哈德·雅各比;沃爾夫岡·希爾伯;約翰尼斯·塞爾;赫伯特·恩澤爾 | 申請（專利權）人： | 奧鋼聯鋼鐵公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K1/02;H05K3/28;H05K3/40;G01N21/84;G01N21/3581;H05K1/05;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 楊靖;韓毅 |
| 地址： | 奧地利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 覆層 板材 建立 聯接 接觸 方法 | ||
1.用于在覆有覆層的板材(1)上建立電聯接接觸部(6)的方法，所述板材的覆層(2)具有至少一個被電絕緣層(5)覆蓋的電導體跡線(4)，在所述方法中：
相對于所述電導體跡線(4)定位工具(9)；
隨后，借助所述工具(9)產生穿過所述電絕緣層(5)至少直至所述電導體跡線(4)的凹部(8)；并且
在下一步驟中，將導電的接觸元件(7)設置到該凹部(8)中，所述接觸元件在其一個端部(7.1)上電聯接所述導體跡線(4)并在其另一個端部(7.2)上構成所述電聯接接觸部(6)，
其特征在于，
利用紅外探測器(10)掃描所述板材(1)，由這些掃描數據(12.1、12.2、12.3)形成所述板材(1)的熱分布(12)，并借助所述熱分布(12)確定關于所述板材(1)的導體跡線(4)的位置信息(13)，在定位所述工具(9)時考慮所述位置信息(13)。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在掃描所述板材(1)之前，特別是利用閃光(15)或者加熱用或冷卻用氣體，以脈沖方式激發所述覆層(2)。
3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，在一個時間段內檢測所述熱分布(12)，并借助所述熱分布(12)隨時間的變化推斷所述導體跡線(4)在所述覆層(2)中的深度信息。
4.根據權利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，使用熱成像相機(17)作為紅外探測器(10)。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的方法，其特征在于，基于所述板材(1)的熱分布(12)中的中紅外光(MIR)確定關于所述導體跡線(4)的位置信息(13)。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的方法，其特征在于，借助具有激光器(91)或空心針(92)的工具(9)產生所述凹部(8)。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的方法，其特征在于，將能導電的粘性物質(70)、特別是膏/油墨引入所述凹部(8)中以產生所述接觸元件(7)。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的方法，其特征在于，有源激發所述板材(1)。
9.根據權利要求1至8中任一項所述的方法，其特征在于，以入射光掃描所述板材(1)。
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