[發明專利]電連接用插座

有效

• 申請號: 201880057901.0
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN111051896B
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: 鳴海慶一
• 申請（專利權）人: 恩普樂股份有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 呂琳;樸秀玉

本發明提供對電路基板(P)與電氣部件(B)之間的電信號的收發進行中繼的電連接用插座(1)，其具備：金屬殼體(10)，具有將自身的上表面與下表面之間連通的連通孔(10a)，在所述上表面側安裝有所述電氣部件(B)，且在所述下表面側安裝有所述電路基板(P)；以及信號引腳(11)，以與所述連通孔(10a)的內壁面一起構成同軸線路的方式插通到所述連通孔(10a)內，一端與所述電路基板(P)的信號通路用的第一焊盤電極(Pa)電連接，另一端與所述電氣部件(B)的信號通路用的端子(Ba)電連接，所述金屬殼體(10)在所述下表面具有接地連接部(10t)，該接地連接部(10t)與形成于所述電路基板(P)上的接地用的第二焊盤電極(Pb)接觸，使該金屬殼體(10)接地。

技術領域

本發明涉及電連接用插座。

背景技術

已知有對電氣部件(例如，集成電路封裝件即IC封裝件)與電路基板(例如，印刷電路基板即PCB基板)之間的電信號的收發進行中繼的電連接用插座(例如，參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特表2015-507198號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，在這種電連接用插座中，由于近年的數據傳送速度的高速化的要求，因此需要對高頻(例如，10GHz)的電信號進行中繼。因此，近年的電連接用插座中，為了能夠抑制信號劣化而使用接地連接的金屬殼體。而且，該電連接用插座構成為，在以將金屬殼體的上表面與下表面連通的方式設置的多個連通孔內，配設有進行信號傳遞的信號引腳和供給接地電壓的接地引腳。

在該電連接用插座中，例如，信號引腳從連通孔的內壁面間隔開地配設，以與連通孔的內壁面一起構成同軸線路的方式配設。通過這樣的結構，信號引腳向電氣部件與電路基板之間提供阻抗匹配的信號通路。另一方面，接地引腳配設為，在前端部與形成于電路基板上的接地用的焊盤電極接觸，并且在連通孔內與該連通孔的內壁面接觸。

也就是說，在以往技術所涉及的電連接用插座中，金屬殼體的接地是經由接地引腳進行的。但是，通過本申請的發明人的深入研究，發現這樣接地的金屬殼體成為接地電壓不穩定的狀態。

具體而言，在以往技術所涉及的電連接用插座中，通過接地引腳的外周面與金屬殼體的連通孔的內壁面的接觸，來進行接地引腳與金屬殼體之間的電連接。因此，金屬殼體的接地連接是經由接地引腳的外周面與連通孔的內壁面之間的接觸電阻的阻抗而進行的。此外，金屬殼體的接地連接取決于接地引腳的保持狀態(例如，傾斜狀態)等，而成為不穩定的接地連接。其結果，金屬殼體的接地電壓不穩定。而且，有可能由此引起信號引腳所構成的信號通路的特性阻抗不穩定，而誘發由信號通路中的反射所引起的信號劣化。

本發明是鑒于上述的問題而完成的，以提供能夠使金屬殼體的接地電壓穩定化，并抑制信號傳遞時的信號劣化的電連接用插座為課題。

解決問題的方案

解決上述的問題的主要的本發明是一種電連接用插座，是對電路基板與電氣部件之間的電信號的收發進行中繼的電連接用插座，具備：

金屬殼體，具有將自身的上表面與下表面之間連通的連通孔，在所述上表面的一側配設有所述電氣部件，且在所述下表面的一側配設有所述電路基板；以及

信號引腳，以與所述連通孔的內壁面一起構成同軸線路的方式插通到所述連通孔內，一端與所述電路基板的信號通路用的第一焊盤電極電連接，另一端與所述電氣部件的信號通路用的端子電連接，

所述金屬殼體在所述下表面具有接地連接部，該接地連接部與形成于所述電路基板上的接地用的第二焊盤電極接觸，使該金屬殼體接地。

發明效果