[發(fā)明專利]電連接用插座

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880057901.0
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN111051896B
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鳴海慶一
• 申請（專利權(quán)）人: 恩普樂股份有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 呂琳;樸秀玉

1.一種電連接用插座，是對電路基板與電氣部件之間的電信號的收發(fā)進(jìn)行中繼的電連接用插座，具備：

金屬殼體，具有將自身的上表面與下表面之間連通的連通孔，在所述上表面的一側(cè)配設(shè)有所述電氣部件，且在所述下表面的一側(cè)配設(shè)有所述電路基板；

信號引腳，以與所述連通孔的內(nèi)壁面一起構(gòu)成同軸線路的方式插通到所述連通孔內(nèi)，一端與所述電路基板的信號通路用的第一焊盤電極電連接，另一端與所述電氣部件的信號通路用的第一端子電連接；以及

接地引腳，該接地引腳插通到將所述金屬殼體的所述上表面與所述下表面之間連通的第二連通孔內(nèi)，一端與所述電路基板的第二焊盤電極電連接，另一端與所述電氣部件的接地用的第二端子電連接，

所述金屬殼體在所述下表面具有接地連接部，該接地連接部與形成于所述電路基板上的接地用的所述第二焊盤電極接觸，使該金屬殼體接地，

所述接地連接部在所述接地引腳與所述第二焊盤電極接觸的區(qū)域的外周區(qū)域，以與所述第二焊盤電極接觸的方式配設(shè)，

多個(gè)所述第二連通孔配設(shè)于所述金屬殼體內(nèi)，

多個(gè)所述接地連接部分開地配設(shè)于所述金屬殼體的所述下表面的多個(gè)所述第二連通孔各自的周圍。

2.如權(quán)利要求1所述的電連接用插座，其中，

所述接地連接部形成為從所述金屬殼體的所述下表面向下方突出的突起形狀。

3.如權(quán)利要求2所述的電連接用插座，其中，

所述接地連接部以在所述金屬殼體的所述下表面與所述電路基板的上表面之間形成氣隙的方式，從下方支撐所述金屬殼體。

4.如權(quán)利要求1所述的電連接用插座，其中，

所述接地引腳以與所述第二連通孔的內(nèi)壁面電連接的方式配設(shè)。

5.如權(quán)利要求4所述的電連接用插座，其中，

所述接地引腳與所述第二連通孔的內(nèi)壁面在所述第二連通孔內(nèi)的下方側(cè)的區(qū)域內(nèi)不接觸，在所述第二連通孔內(nèi)的上方側(cè)的區(qū)域內(nèi)接觸。

6.如權(quán)利要求1所述的電連接用插座，其中，

所述信號引腳以自身的外周面與所述連通孔的內(nèi)壁面之間間隔開的方式，插通于所述連通孔內(nèi)。

7.如權(quán)利要求1所述的電連接用插座，其中，

所述信號引腳構(gòu)成為，包括：引腳筒，固定于所述連通孔內(nèi)；以及第一柱塞及第二柱塞，該第一柱塞及第二柱塞分別在該引腳筒的上端部及下端部以能夠相對于該引腳筒在上下方向上滑動的方式與該引腳筒連結(jié)。

8.如權(quán)利要求1所述的電連接用插座，其中，

所述電氣部件是集成電路封裝件。