[發明專利]用于制造基于LED的發光顯示裝置的方法

在審

• 申請號: 201880057600.8
• 申請日: 2018-09-03
• 公開（公告）號: CN111052373A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 伊萬-克里斯多夫·羅賓;斯蒂芬·卡普萊;翁貝托·羅西尼
• 申請（專利權）人: 原子能與替代能源委員會
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/58;H01L33/62
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 王小衡;胡彬

1.一種制造LED顯示裝置的方法，包括以下連續步驟：

a)將多個半導體芯片(100)轉移至由透明材料制成的支撐板(150)的平面表面上，所述支撐板(150)的另一表面被結構化且限定了多個微透鏡，每個半導體芯片(100)包括至少一個LED(120r，120g，120b)；以及

b)形成導電互連軌跡的網格(130)，所述導電互連軌跡通過它們與所述支撐板(150)相對的表面與所述芯片(100)接觸。

2.根據權利要求1所述的方法，其中在步驟a)期間，借助于布置在其被結構化的表面(150b)一側上的光源來照射所述支撐板(150)，以在其平面表面(150a)上生成被用作用于在所述支撐板(150)上定位所述芯片(100)的對準標記的光圖案。

3.根據權利要求1或2所述的方法，還在步驟a)與步驟b)之間包括步驟c)：在所述裝置的芯片(100)之間沉積不透明樹脂層(121)。

4.根據權利要求3所述的方法，其中所述層(121)為負性抗蝕劑層，步驟c)包括以下連續步驟：

在所述芯片(100)之間以及在所述芯片(100)的與所述支撐板(150)相對的表面上沉積所述層(121)；

通過所述支撐板(150)照射所述層(121)，所述芯片(100)在所述照射步驟期間被用作掩模；以及

對所述抗蝕劑顯影。

5.根據權利要求4所述的方法，其中步驟c)在所述照射步驟與所述顯影步驟之間還包括對所述層(121)退火的步驟。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的方法，其中每個芯片(100)包括其中形成有所述至少一個LED(120r，120g，120b)的無機半導體層(101)的疊件、和形成在半導體襯底的內部和頂部上的用于控制所述至少一個LED的控制電路(103)，所述控制電路(103)抵靠所述疊件(101)的表面而被放置，并且每個芯片(100)被布置為使得所述疊件(101)的與所述控制電路(103)相對的表面面對所述支撐板(150)。

7.根據權利要求6所述的方法，其中每個芯片(100)包括形成在所述疊件(101)中的多個LED，所述控制電路(103)能夠單獨控制所述芯片的不同LED。

8.根據權利要求6或7所述的方法，其中，在每個芯片(100)中，所述控制電路包括布置在所述控制電路(103)的與所述疊件(101)相對的表面上的多個電連接端子(Vp，Vn，Vdata，Vsel)。

9.根據權利要求8所述的方法，其中導電互連軌跡的所述網格(130)與所述電連接端子(Vp，Vn，Vdata，Vsel)接觸。

10.根據權利要求9所述的方法，其中通過印刷第一導電層級，接著印刷絕緣層級，再印刷第二導電層級，來形成導電互連軌跡的所述網格(130)。

11.一種LED顯示裝置，包括：

由透明材料制成的支撐板(150)，其具有平面表面，并且其另一表面被結構化且定義了多個微透鏡；

布置在所述支撐板(150)的所述平面表面上的多個半導體芯片(100)，每個半導體芯片(100)包括至少一個LED(120r，120g，120b)；以及

導電互連軌跡的網格，所述導電互連軌跡通過它們與所述支撐板(150)相對的表面與所述芯片(100)接觸。

12.根據權利要求11所述的裝置，其中每個芯片(100)包括其中形成有所述至少一個LED(120r，120g，120b)的無機半導體層(101)的疊件、和形成在半導體襯底的內部和頂部上的用于控制所述至少一個LED的控制電路(103)，所述控制電路(103)抵靠所述疊件(101)的表面而被放置，并且每個芯片(100)被布置為使得所述疊件(101)的與所述控制電路(103)相對的表面面對所述支撐板(150)。