[發明專利]用于制造基于LED的發光顯示裝置的方法

在審

• 申請號: 201880057600.8
• 申請日: 2018-09-03
• 公開（公告）號: CN111052373A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 伊萬-克里斯多夫·羅賓;斯蒂芬·卡普萊;翁貝托·羅西尼
• 申請（專利權）人: 原子能與替代能源委員會
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/58;H01L33/62
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 王小衡;胡彬

本發明涉及一種用于制造基于LED的顯示裝置的方法，包括以下連續步驟：a)將多個半導體芯片(100)添加至由透明材料制成的載體晶片(150)的平面表面上，所述載體晶片(150)的另一表面被結構化且定義了多個微透鏡，每個半導體芯片(100)包括至少一個LED；以及b)形成導電互連軌跡的網格(130)，所述導電互連軌跡經由它們與所述載體晶片(150)相對的表面與所述芯片(100)接觸。

本專利申請要求法國專利申請FR17/58189的優先權權益，其通過引用包含在此。

技術領域

本申請涉及例如用于電視機、計算機、智能手機、平板電腦等的屏幕的包括發光二極管(LED)的發光圖像顯示裝置的形成。

背景技術

在申請人于2015年11月26日提交的法國專利申請No.1561421(DD16594)中已經提供了一種圖像顯示裝置，其包括以陣列形式布置在同一支撐板上的多個基本電子芯片。在這樣的裝置中，每個芯片包括LED和LED控制電路的疊件，并且對應于裝置的像素。芯片與支撐板形成為一體，并被連接到支撐板的電連接元件以對其進行控制。在每個芯片中，LED被形成為無機半導體層的疊件，也稱為LED疊件，例如，一種或多種III-V型半導體材料的層，或者控制電路被形成在硅襯底的內部和頂部。控制電路抵靠LED疊件的表面放置，芯片通過控制電路的與無機半導體層的疊件相對的表面與支撐板電接觸和機械接觸。

在申請人于2017年4月5日提交的法國專利申請No.1752953(DD17709/B15698)中進一步提供了一種相同類型的顯示裝置，但其中每個基本芯片都包括多個LED，芯片控制電路能夠分別控制芯片的不同LED。

特別地，法國專利申請No.1752953(DD17709/B15698)所針對的應用之一涉及所謂的多視點圖像顯示裝置，即，在裝置中將待顯示的每個圖像劃分為多個宏像素，每個宏像素包括與期望顯示的場景的不同視圖相對應的多個像素。例如，同一宏像素的不同像素分別對應于在不同視角下拍攝的同一場景的不同圖像中的同一像素位置。例如，多視點顯示裝置可以用在期望對用戶給予三維觀看印象的應用中。

在法國專利申請No.1752953(DD17709/B15698)中描述的多視點顯示裝置中，每個基本芯片對應于裝置的宏像素，其包括旨在分別顯示n個不同圖像的同一像素的n個像素P1、P2、...Pn，例如對應于同一場景的n個不同視圖，其中n是大于1的整數。宏像素的每個像素Pi(i是在從1到n的范圍中的整數)可以包括能夠發射不同波長范圍的多個子像素，以允許顯示彩色圖像。因此，每個芯片包括n*m個LED，其中m是大于或等于1的整數，表示每個像素的子像素的數量，例如，對于RGB像素等于3。

在這種多視點圖像顯示裝置中，每個基本芯片被進一步頂置(在芯片的與支撐板相對的一側，即LED側)，其中能夠實現光束的角間距(angular separation)的透鏡對應于宏像素的不同像素，從而當用戶的眼睛平行于顯示裝置位移時，用戶會感知到場景的不同視圖。

這里更具體地考慮多視點顯示裝置的制造。

發明內容

因此，實施例提供了一種LED顯示裝置制造方法，其包括以下連續步驟：

a)將多個半導體芯片轉移至由透明材料制成的支撐板的平面表面上，所述支撐板的另一表面被結構化且定義了多個微透鏡，每個半導體芯片包括至少一個LED；以及

b)形成導電互連軌跡的網格，所述導電互連軌跡通過它們與所述支撐板相對的表面與所述芯片接觸。

根據一個實施例，在步驟a)期間，借助于布置在其被結構化的表面一側上的光源來照射所述支撐板，以在其平面表面上生成被用作用于在所述支撐板上定位所述芯片的對準標記的光圖案。

根據一個實施例，所述方法還在步驟a)與步驟b)之間包括步驟c)：在所述裝置的芯片之間沉積不透明樹脂層。