[發明專利]含有二氧化硅的絕緣性組合物

有效

• 申請號: 201880057067.5
• 申請日: 2018-09-07
• 公開（公告）號: CN111095440B
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發明（設計）人: 末村尚彥;杉澤雅敏
• 申請（專利權）人: 日產化學株式會社
• 主分類號: H01B3/00
• 分類號: H01B3/00;C01B33/142;C01B33/146;C01B33/149;C01B33/18;C08J3/20;C08K3/36;C08K9/06;C08L101/00;H01B3/30
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 馬妮楠;段承恩

本發明的課題是提供包含二氧化硅粒子、樹脂和固化劑，抑制/降低Na離子從二氧化硅粒子的溶出，從而絕緣性的經時變化少的絕緣性組合物。解決手段是包含二氧化硅粒子(A)、樹脂(B)和固化劑(C)的絕緣性組合物，上述二氧化硅粒子(A)為：將SiO₂濃度3.8質量％的該水溶液在121℃下加熱20小時時的溶出Na離子量為40ppm/SiO₂以下的二氧化硅粒子。二氧化硅粒子(A)特別是為加熱后的溶出Na離子量為5～38ppm/SiO₂的二氧化硅粒子，此外，二氧化硅粒子為：以M/Si摩爾比計為0.001～0.02的比例包含多價金屬氧化物的多價金屬M，且粒子中的Na₂O/SiO₂質量比為700～1300ppm的二氧化硅粒子，并且二氧化硅粒子為：在上述粒子表面形成了Na₂O/SiO₂質量比為10～400ppm的0.1～1.5nm的層的、具有5～40nm的平均粒徑的二氧化硅粒子。

技術領域

本發明涉及含有二氧化硅粒子的絕緣性組合物以及使用了該絕緣性組合物的絕緣物。

背景技術

迄今為止，使機械強度、耐化學性和電特性等提高了的許多樹脂在電氣、電子部件、汽車部件、其它機械部件等中廣泛使用。進一步，基于最近的電子設備的小型化的趨勢，部件本身也被小型化/薄壁化，其結果，絕緣距離變得更小，期望成型品的耐絕緣擊穿性、進而絕緣樹脂的絕緣性的進一步提高。以改良除了電特性以外的其它特性作為目的，對這些絕緣樹脂等配合玻璃纖維、某種著色劑、其它的添加劑，或為了賦予阻燃性而添加阻燃劑。然而關于絕緣樹脂中的這樣的其它添加劑等的配合，已知耐絕緣擊穿性、耐漏電起痕性這樣的電特性的降低，向電氣、電子部件的利用受到限制。

為了滿足這樣的要求，進行了對配合成分各自所具有的絕緣特性進行改良的操作。

例如公開了一種耐局部放電性涂料，其包含：包含聚酰亞胺前體和有機溶劑的聚酰亞胺涂料；以及包含二氧化硅粒子、和使該二氧化硅粒子分散于上述聚酰亞胺涂料的分散介質的有機二氧化硅溶膠，上述二氧化硅粒子所包含的鈉離子的含量相對于二氧化硅粒子的重量為5×10^-3wt％以下。

(參照專利文獻1、2)

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2017-095547號公報

專利文獻2：日本特開2016-079195號公報

發明內容

發明所要解決的課題

通過本發明，提供在包含二氧化硅粒子、樹脂和固化劑的絕緣性組合物中，抑制/降低Na離子從二氧化硅粒子的溶出，從而絕緣性的經時變化少的絕緣性組合物。

用于解決課題的手段

本發明中，作為第1觀點，涉及一種絕緣性組合物，其包含二氧化硅粒子(A)、樹脂(B)和固化劑(C)，

上述二氧化硅粒子(A)為：將SiO₂濃度3.8質量％的該水溶液在121℃加熱20小時時的溶出Na離子量為40ppm/SiO₂以下的二氧化硅粒子。

作為第2觀點，涉及第1觀點所述的絕緣性組合物，上述二氧化硅粒子(A)為：上述加熱后的溶出Na離子量為5～38ppm/SiO₂的二氧化硅粒子。

作為第3觀點，涉及第1觀點所述的絕緣性組合物，上述二氧化硅粒子(A)為：

以M/Si摩爾比計為0.001～0.02的比例包含多價金屬氧化物的多價金屬M，

且粒子中的Na₂O/SiO₂質量比為700～1300ppm的二氧化硅粒子，