[發明專利]阻氣性粘接劑用樹脂組合物、粘接劑和層疊體有效
| 申請號: | 201880055201.8 | 申請日: | 2018-09-04 |
| 公開(公告)號: | CN111065703B | 公開(公告)日: | 2022-06-24 |
| 發明(設計)人: | 下口睦弘;新居正光;手島常行;白石耕司 | 申請(專利權)人: | DIC株式會社 |
| 主分類號: | C09J175/04 | 分類號: | C09J175/04;B32B7/12;B32B15/09;B65D65/40;C08G18/42;C09J11/04;C09J11/06;C09J175/06;C09J175/08 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 王永紅 |
| 地址: | 日本國東京都板橋區坂下三*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氣性 粘接劑用 樹脂 組合 粘接劑 層疊 | ||
本發明提供一種阻氣性粘接劑用樹脂組合物、使用了其的粘接劑、將該粘接劑用于粘接層的層疊體,所述阻氣性粘接劑用樹脂組合物含有在1分子中具有2個以上羥基的樹脂(A)和具有二元以上的異氰酸酯基的多異氰酸酯(B),上述具有二元以上的異氰酸酯基的多異氰酸酯(B)具有來自聚酯的酯骨架,所述聚酯是不包括羧基在內的部分的碳原子數為8以下的脂肪族多元羧酸或其酸酐與碳原子數為8以下的脂肪族多元醇形成的縮聚物。
技術領域
本發明涉及阻氣性粘接劑用樹脂組合物、使用了該樹脂組合物的粘接劑和層疊體。
背景技術
作為食品用途、產業資材用途的包裝材料,使用了將各種塑料膜、金屬、玻璃蒸鍍膜、金屬箔等層壓多層并制成層疊體而得的材料。作為將這些各種膜、箔進行層壓的方法,有被稱為干式層壓的技術,所述干式層壓是在一個膜、箔面涂布粘接劑后,蒸發干燥去除溶劑,一邊加熱、壓接其它膜、箔一邊進行層疊的技術。該技術能夠將任意的膜、箔彼此自由地貼合,能夠獲得具有與目的相符的性能的復合膜,因此,被廣泛用于制造要求高性能的食品包裝材料。該層壓用途中使用的粘接劑是食品用途、產業資材用途的包裝材料,因此尋求多種特性,作為所需特性,可列舉出例如(1)對塑料膜、鋁蒸鍍膜、氧化鋁蒸鍍膜、二氧化硅蒸鍍膜、鋁箔等多種基材進行粘接的粘接劑;(2)用于防止隧穿的初始粘接性;(3)粘接劑的固化速度;(4)適用期;(5)耐內容物性;(6)對于耐煮性、耐蒸性等來說的高性能;(7)可耐受嚴苛環境下的耐久性;(8)用于保護內容物的氣體/水蒸氣阻隔性;(9)原材料成分向內容物轉移的低轉移性;(10)低異味性等。
上述所需特性之中,作為(8)用于保護內容物的氣體/水蒸氣阻隔性優異的粘接劑,已知例如下述阻氣性粘接劑用樹脂組合物,其組合有:主骨架為聚酯或聚酯聚氨酯結構且鄰位取向芳香族二羧酸或其酸酐相對于聚酯構成單體成分的多元羧酸所有成分來說的使用率為50~100質量%的1分子中具有2個以上羥基的樹脂、以及多異氰酸酯化合物,例如,專利文獻1中,作為要組合的多異氰酸酯化合物而公開了三元以上的多異氰酸酯化合物(b1)與二異氰酸酯化合物(b2)的混合物,例如,專利文獻2中公開了分子內具有芳香族環的三元以上的多異氰酸酯化合物(b1)與分子內不具有芳香族環的多異氰酸酯化合物(b2)的混合物。
然而,如上所述,作為滿足多種特性的粘接劑,至今尚有研究的余地。尤其是,在基材為鋁蒸鍍膜、鋁箔等金屬薄膜的情況下,層壓強度有時達不到所需特性。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2014-101422
專利文獻2:WO15/079924
發明內容
發明所要解決的課題
本發明要解決的課題在于,提供即使基材為鋁蒸鍍膜、鋁箔等金屬薄膜、金屬氧化物的薄膜,其層壓強度也優異的層壓用阻氣性粘接劑用樹脂組合物;使用了其的粘接劑。
用于解決課題的手段
本發明人等發現:作為多異氰酸酯化合物,酯基濃度較高且在特定位置具有芳香族基團的多異氰酸酯化合物能夠解決上述課題。
專利文獻1、2中,作為優選使用的多異氰酸酯化合物,從賦予交聯性、阻隔性的觀點出發,公開了具有芳香環的多官能多異氰酸酯化合物。使用含有該多異氰酸酯的粘接劑而得的層疊體的阻隔性良好,但存在柔軟性差的傾向,因所用基材的不同,有時層壓強度差。然而,不具有芳香族環的多異氰酸酯化合物雖然能夠維持層壓強度,但有時無法維持阻隔性。
本發明人等著眼于多異氰酸酯化合物的骨架自身而發現:對于使不含芳香環且以酯基濃度達到一定量的方式縮聚而得的聚酯多元醇的末端羥基與具有芳香環的多異氰酸酯發生反應而得的多異氰酸酯化合物來說,基于在化合物骨架的中心部存在的酯骨架所帶來的柔軟性與存在于末端附近的芳香環的平衡優異,能夠維持層壓強度和阻隔性。
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