[發明專利]阻氣性粘接劑用樹脂組合物、粘接劑和層疊體有效
| 申請號: | 201880055201.8 | 申請日: | 2018-09-04 |
| 公開(公告)號: | CN111065703B | 公開(公告)日: | 2022-06-24 |
| 發明(設計)人: | 下口睦弘;新居正光;手島常行;白石耕司 | 申請(專利權)人: | DIC株式會社 |
| 主分類號: | C09J175/04 | 分類號: | C09J175/04;B32B7/12;B32B15/09;B65D65/40;C08G18/42;C09J11/04;C09J11/06;C09J175/06;C09J175/08 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 王永紅 |
| 地址: | 日本國東京都板橋區坂下三*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氣性 粘接劑用 樹脂 組合 粘接劑 層疊 | ||
1.一種干式層壓粘接劑用樹脂組合物,其特征在于,其含有在1分子中具有2個以上羥基的樹脂A、以及具有二元以上的異氰酸酯基的多異氰酸酯B,
所述樹脂A包含聚酯多元醇A0,所述聚酯多元醇A0是包含鄰位取向芳香族二羧酸或其酸酐的多元羧酸成分與包含選自乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇和環己烷二甲醇中的至少1種的多元醇成分形成的縮聚物,所述多元羧酸成分中的所述鄰位取向芳香族二羧酸或其酸酐的比例為50質量%~100質量%,
所述多異氰酸酯B具有來自聚酯的酯骨架,所述聚酯是不包括羧基在內的部分的碳原子數為8以下的脂肪族多元羧酸或其酸酐與碳原子數為8以下的脂肪族多元醇形成的縮聚物。
2.根據權利要求1所述的干式層壓粘接劑用樹脂組合物,其中,所述多異氰酸酯B是聚酯與具有芳香族環的多異氰酸酯的反應產物,所述聚酯是不包括羧基在內的部分的碳原子數為8以下的脂肪族多元羧酸或其酸酐與碳原子數為8以下的脂肪族多元醇形成的縮聚物。
3.根據權利要求1或2所述的干式層壓粘接劑用樹脂組合物,其中,所述多異氰酸酯B具有來自聚酯的酯骨架,所述聚酯為選自琥珀酸、馬來酸、富馬酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、1,3-環戊烷二甲酸和1,4-環己烷二甲酸中的至少1種脂肪族多元羧酸或其酸酐與選自乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、環己烷二甲醇、1,5-戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,6-己二醇、甲基戊二醇、二甲基丁二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇和二丙二醇中的至少1種脂肪族多元醇形成的縮聚物。
4.根據權利要求1或2所述的干式層壓粘接劑用樹脂組合物,其中,所述多異氰酸酯B的數均分子量為500~2000。
5.根據權利要求1或2所述的干式層壓粘接劑用樹脂組合物,其中,所述多異氰酸酯B在60℃時的粘度為300mPas~4000mPas。
6.根據權利要求1或2所述的干式層壓粘接劑用樹脂組合物,其中,所述樹脂A具有氨基甲酸酯鍵。
7.根據權利要求1或2所述的干式層壓粘接劑用樹脂組合物,其中,所述樹脂A是具有至少1個羧基和2個以上羥基的聚酯多元醇A1,所述聚酯多元醇A1是具有3個以上羥基的聚酯多元醇與羧酸酐或聚羧酸的反應產物。
8.根據權利要求1或2所述的干式層壓粘接劑用樹脂組合物,其中,所述樹脂A是在分子內具有聚合性碳-碳雙鍵的聚酯多元醇A2。
9.根據權利要求1或2所述的干式層壓粘接劑用樹脂組合物,其中,所述樹脂A為通式(1)所示的聚酯多元醇A3,
式(1)中,R1~R3各自獨立地表示氫原子或通式(2)所示的基團,其中,R1~R3中的至少一者表示通式(2)所示的基團;
式(2)中,n表示1~5的整數,X選自任選具有取代基的1,2-亞苯基、1,2-亞萘基、2,3-亞萘基、2,3-蒽醌二基和2,3-蒽二基,且表示任選具有取代基的亞芳基,Y表示碳原子數2~6的亞烷基。
10.根據權利要求1或2所述的干式層壓粘接劑用樹脂組合物,其中,所述樹脂A為通式(3)所示的具有異氰脲酸環的聚酯多元醇A4,
通式(3)中,R1~R3各自獨立地表示-(CH2)n1-OH或通式(4)所示的基團,其中,n1表示2~4的整數,R1、R2和R3中的至少1者為下述通式(4)所示的基團,
通式(4)中,n2表示2~4的整數,n3表示1~5的整數,X選自1,2-亞苯基、1,2-亞萘基、2,3-亞萘基、2,3-蒽醌二基和2,3-蒽二基,且表示任選具有取代基的亞芳基,Y表示碳原子數2~6的亞烷基。
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