[發明專利]電極膜及其制造方法有效
| 申請號： | 201880053462.6 | 申請日： | 2018-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN111052267B | 公開（公告）日： | 2021-08-06 |
| 發明（設計）人： | 面了明;西川和宏;寺谷和臣;坂田喜博;西村剛;砂走孝邦 | 申請（專利權）人： | NISSHA株式會社 |
| 主分類號： | H01B5/14 | 分類號： | H01B5/14;B32B3/30;B32B15/02;B32B15/08;B32B17/06;B32B17/12;B32B23/04;B32B23/10;B32B27/06;B32B27/12;B32B27/28;B32B27/30;B32B27/32;B32B27/36 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 紀秀鳳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電極 及其 制造 方法 | ||
1.一種電極膜，其特征在于，具備：
透明基材；
金屬網格電極，設置在所述透明基材的第一主面上；以及
黑色光致抗蝕劑層，設置于構成所述金屬網格電極的網格的細線的上表面及兩側面，
所述黑色光致抗蝕劑層是具備加熱流動性光致抗蝕劑層和設置在所述加熱流動性光致抗蝕劑層上的加熱非流動性光致抗蝕劑層的多層結構，且至少任一層著色。
2.根據權利要求1所述的電極膜，其特征在于，
所述黑色光致抗蝕劑層以均勻的膜厚覆蓋所述細線的上表面，且被形成為從所述細線的上表面的端至所述細線的兩側面以具有曲面的方式覆蓋。
3.根據權利要求1或2所述的電極膜，其特征在于，
所述加熱非流動性光致抗蝕劑層的軟化點相比于所述加熱流動性光致抗蝕劑層的軟化點高20℃以上。
4.根據權利要求1或2所述的電極膜，其特征在于，
所述黑色光致抗蝕劑層僅由所述加熱流動性光致抗蝕劑層和所述加熱非流動性光致抗蝕劑層這兩層構成，兩者的厚度比為1：2～1：4。
5.根據權利要求1或2所述的電極膜，其特征在于，
在所述加熱流動性光致抗蝕劑層與所述加熱非流動性光致抗蝕劑層之間設置有防銹抗蝕劑層。
6.根據權利要求1或2所述的電極膜，其特征在于，
所述加熱流動性光致抗蝕劑層含有防銹劑。
7.根據權利要求1或2所述的電極膜，其特征在于，
僅所述加熱非流動性光致抗蝕劑層著色。
8.根據權利要求1或2所述的電極膜，其特征在于，
僅所述加熱流動性光致抗蝕劑層著色。
9.一種電極膜的制造方法，其特征在于，具備下面的工序：
在透明基材的第一主面上層疊金屬層，進一步在所述金屬層上層疊為具備加熱流動性光致抗蝕劑層和在所述加熱流動性光致抗蝕劑層上設置的加熱非流動性光致抗蝕劑層的多層結構、且至少任一層著色的黑色光致抗蝕劑層的工序；
對所述黑色光致抗蝕劑層局部曝光、顯影從而圖案化為網格形狀的工序；
以圖案化的所述黑色光致抗蝕劑層作為蝕刻掩模蝕刻所述金屬層直至所述金屬層變為相比于構成所述黑色光致抗蝕劑層的網格的細線的寬度小的寬度為止，從而將所述金屬層加工為金屬網格電極的工序；以及
對所述黑色光致抗蝕劑層進行加熱并使其軟化，通過軟化的所述黑色光致抗蝕劑層的垂下，不僅被覆構成所述金屬網格電極的網格的細線的上表面，還被覆至構成所述金屬網格電極的網格的細線的兩側面的工序。
10.根據權利要求9所述的電極膜的制造方法，其特征在于，
所述加熱非流動性光致抗蝕劑層的軟化點相比于所述加熱流動性光致抗蝕劑層的軟化點高20℃以上。
11.根據權利要求9或10所述的電極膜的制造方法，其特征在于，
所述黑色光致抗蝕劑層僅由所述加熱流動性光致抗蝕劑層和所述加熱非流動性光致抗蝕劑層這兩層構成，兩者的厚度比為1：2～1：4。
12.根據權利要求9或10所述的電極膜的制造方法，其特征在于，
在所述加熱流動性光致抗蝕劑層與所述加熱非流動性光致抗蝕劑層之間設置有防銹抗蝕劑層。
13.根據權利要求9或10所述的電極膜的制造方法，其特征在于，
所述加熱流動性光致抗蝕劑層含有防銹劑。
14.根據權利要求9或10所述的電極膜的制造方法，其特征在于，
僅所述加熱非流動性光致抗蝕劑層著色。
15.根據權利要求9或10所述的電極膜的制造方法，其特征在于，
僅所述加熱流動性光致抗蝕劑層著色。
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