[發明專利]連接用膜、屏蔽印制線路板的制造方法及屏蔽印制線路板

有效

• 申請號: 201880051684.4
• 申請日: 2018-08-08
• 公開（公告）號: CN110959316B
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 春名裕介;山內志朗;高見晃司;角浩輔
• 申請（專利權）人: 拓自達電線株式會社
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02
• 代理公司: 北京市安倫律師事務所 11339
• 代理人: 韓景漫;郭揚

本發明涉及一種連接用膜、屏蔽印制線路板的制造方法及屏蔽印制線路板，所述本發明的連接用膜是用于在屏蔽印制線路板中對接地電路及屏蔽層進行電連接的連接用膜，該屏蔽印制線路板包括含有基膜、配置于上述基膜上的包括上述接地電路的印制電路、以及覆蓋上述印制電路的覆蓋膜的基體膜、以及含有絕緣性膠粘劑層、層疊于上述絕緣性膠粘劑層的上述屏蔽層、以及層疊于上述屏蔽層的絕緣保護層的屏蔽膜，且上述絕緣性膠粘劑層與上述覆蓋膜接合，其中，上述連接用膜含有樹脂組合物和導電性填料，上述連接用膜含有平坦部和由上述導電性填料形成的凸部，上述導電性填料的直徑大于上述平坦部的厚度。

技術領域

本發明涉及連接用膜、屏蔽印制線路板的制造方法及屏蔽印制線路板。

背景技術

已知有例如在撓性印制線路板（FPC）等印制線路板貼附電磁波屏蔽膜來屏蔽來自外部的電磁波這一現有技術。

這種屏蔽印制線路板例如提議有以下技術方案。

圖16是現有屏蔽印制線路板的一例的示意性的截面圖。

即，如圖16所示，提議有以下屏蔽印制線路板501（專利文獻1及專利文獻2），該屏蔽印制線路板501包括：含有基膜551、配置于基膜551上的包括接地電路552a的印制電路552及覆蓋印制電路552的覆蓋膜553的基體膜550；含有包括導電性填料530的膠粘劑層561、層疊于膠粘劑層561的屏蔽層562及層疊于屏蔽層562的絕緣保護層563的屏蔽膜560；其中，覆蓋膜553在接地電路552a的正上方處形成有開口部，在基體膜550上貼附屏蔽膜560且使得膠粘劑層561通過開口部與接地電路552a連接。

屏蔽膜的膠粘劑層包括導電性填料時，膠粘劑層整體的相對介電常數高。

因此，這種包括導電性填料的膠粘劑層配置于印制電路附近時，也會有在印制電路傳遞的信號的傳遞損耗大這一問題。

特別是近年隨著信號傳遞速度的提高，向印制電路傳遞的電信號高頻化，因此這一問題越發顯著。

為解決這種問題，專利文獻3中提議了一種印制線路板，在該印制線路板中，在屏蔽膜的接合層內，僅在位于接地電路正上方的覆蓋膜的開口部的部分含有導電性填料。

【現有技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本專利公開2000－269632號公報；

【專利文獻2】日本專利公開2010－177472號公報；

【專利文獻3】日本專利公開2013－26322號公報。

發明內容

【發明要解決的技術問題】

專利文獻3所公開的印制線路板中，雖然能夠解決上述傳遞特性降低等問題，但需要預先決定覆蓋膜開口部的位置、含有導電性填料的膠粘劑層的位置，限制了設計的自由度。

另外，實際制造使用屏蔽印制線路板的產品時，有種種設計上的制約，預先決定覆蓋膜開口部的位置、含有導電性填料的膠粘劑層的位置不現實。

本發明旨在解決上述問題點，本發明目的在于提供一種在制造屏蔽印制線路板時，用于僅在基體膜的接地電路和屏蔽膜的屏蔽層之間配置導電性填料的連接用膜、使用該連接用膜的屏蔽印制線路板的制造方法、以及使用該連接用膜的屏蔽印制線路板。

【解決技術問題的技術手段】