[發(fā)明專利]連接用膜、屏蔽印制線路板的制造方法及屏蔽印制線路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880051684.4
• 申請(qǐng)日: 2018-08-08
• 公開（公告）號(hào): CN110959316B
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 春名裕介;山內(nèi)志朗;高見晃司;角浩輔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 拓自達(dá)電線株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K9/00
• 分類號(hào): H05K9/00;H05K1/02
• 代理公司: 北京市安倫律師事務(wù)所 11339
• 代理人: 韓景漫;郭揚(yáng)

1.一種連接用膜，其特征在于：

所述連接用膜是用于在屏蔽印制線路板中對(duì)接地電路及屏蔽層進(jìn)行電連接的連接用膜，所述屏蔽印制線路板包括含有基膜、配置于所述基膜上的包括所述接地電路的印制電路、以及覆蓋所述印制電路的覆蓋膜的基體膜，以及含有絕緣性膠粘劑層、層疊于所述絕緣性膠粘劑層的所述屏蔽層、以及層疊于所述屏蔽層的絕緣保護(hù)層的屏蔽膜，且所述絕緣性膠粘劑層與所述覆蓋膜接合，

所述連接用膜含有樹脂組合物和導(dǎo)電性填料，

所述連接用膜含有平坦部和由所述導(dǎo)電性填料形成的凸部，

所述導(dǎo)電性填料的直徑大于所述平坦部的厚度，

所述導(dǎo)電性填料在裸露的狀態(tài)下形成所述凸部，或者被樹脂覆膜覆蓋，

所述導(dǎo)電性填料僅配置于所述基體膜的所述接地電路和所述屏蔽膜的所述屏蔽層之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接用膜，其特征在于：

所述凸部的高度大于會(huì)配置所述連接用膜的所述印制線路板中所述屏蔽膜的所述絕緣性膠粘劑層的厚度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的連接用膜，其特征在于：

所述平坦部的厚度為1～100μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的連接用膜，其特征在于：

所述導(dǎo)電性填料的直徑為2～200μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的連接用膜，其特征在于：

所述導(dǎo)電性填料含有從由銅粉、銀粉、鎳粉、銀包銅粉、金包銅粉、銀包鎳粉及金包鎳粉構(gòu)成的群中選擇的至少1種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的連接用膜，其特征在于：

所述樹脂組合物含有從由熱固性樹脂及熱塑性樹脂構(gòu)成的群中選擇的至少1種。

7.一種屏蔽印制線路板的制造方法，其特征在于：

所述方法是制造以下印制線路板的方法，所述印制線路板包括：含有基膜、配置于所述基膜上的包括接地電路的印制電路、以及覆蓋所述印制電路的覆蓋膜的基體膜；含有絕緣性膠粘劑層、層疊于所述絕緣性膠粘劑層的屏蔽層、以及層疊于所述屏蔽層的絕緣保護(hù)層的屏蔽膜，所述屏蔽印制線路板的制造方法包括以下工序：

連接用膜配置工序，在該工序中，準(zhǔn)備所述基體膜，并將權(quán)利要求1所述的連接用膜配置于所述基體膜的接地電路的上方，

基體膜－屏蔽膜層疊體制作工序，在該工序中，準(zhǔn)備所述屏蔽膜，配置屏蔽膜并使所述屏蔽膜的絕緣性膠粘劑層與所述基體膜的覆蓋膜及所述連接用膜接合，制作基體膜－屏蔽膜層疊體，

壓制工序，在該工序中，壓制所述基體膜－屏蔽膜層疊體，使得所述連接用膜的導(dǎo)電性填料與所述接地電路及所述屏蔽層接觸。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的屏蔽印制線路板的制造方法，其特征在于：

在所述連接用膜配置工序中，如下配置上述連接用膜：使基體膜的接地電路露出，使上述連接用膜的凸部與接地電路接觸。

9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的屏蔽印制線路板的制造方法，其特征在于：

在所述壓制工序中，壓制所述基體膜－屏蔽膜層疊體并使得所述連接用膜的導(dǎo)電性填料貫穿所述屏蔽膜的絕緣性膠粘劑層與所述屏蔽膜的屏蔽層接觸。

10.一種屏蔽印制線路板，其特征在于：

所述屏蔽印制線路板包括：

含有基膜、配置于所述基膜上的包括接地電路的印制電路、以及覆蓋所述印制電路的覆蓋膜的基體膜，

含有絕緣性膠粘劑層、層疊于所述絕緣性膠粘劑層的屏蔽層、以及層疊于所述屏蔽層的絕緣保護(hù)層的屏蔽膜，所述絕緣性膠粘劑層與所述覆蓋膜接合，

在所述接地電路和所述屏蔽層之間進(jìn)一步配置有權(quán)利要求1所述的連接用膜，

所述連接用膜的導(dǎo)電性填料通過與所述接地電路及所述屏蔽層接觸來使所述接地電路和所述屏蔽層電連接。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的屏蔽印制線路板，其特征在于：

所述連接用膜僅配置于所述接地電路和所述屏蔽層之間。