[發(fā)明專利]多層印刷配線板的制造方法和多層印刷配線板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880051661.3
• 申請日: 2018-08-01
• 公開（公告）號: CN110999554B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 樋口倫也;藤原勇佐;田中信也;鈴木文人;橋本壯一;荒井貴
• 申請（專利權(quán)）人: 互應(yīng)化學(xué)工業(yè)株式會社
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;G03F7/004;H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 金世煜;李書慧

本發(fā)明提供一種即便不使層間絕緣層粗糙化或者粗糙化的程度小也能夠?qū)崿F(xiàn)層間絕緣層與導(dǎo)體層之間的高密合性的多層印刷配線板的制造方法。多層印刷配線板(20)的制造方法中，在印刷配線板(1)上由感光性樹脂組合物制作被膜(4)，使其光固化而制作固化膜(11)，將固化膜(11)用堿性溶液處理后，制作導(dǎo)體層(8)。感光性樹脂組合物含有含羧基樹脂(A)、一分子中至少具有一個烯屬不飽和鍵的不飽和化合物(B)、光聚合引發(fā)劑(C)和環(huán)氧化合物(D)。即將制作導(dǎo)體層(8)之前的固化膜(11)的與導(dǎo)體層(8)相接的面的算術(shù)平均粗糙度Ra小于150nm。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及多層印刷配線板的制造方法和多層印刷配線板。

背景技術(shù)

以往，為了制作印刷配線板的阻焊層、抗鍍層、抗蝕刻層、層間絕緣層等電絕緣性層，使用電絕緣性的樹脂組合物。這樣的樹脂組合物例如為感光性樹脂組合物(參照專利文獻1)。

特別是由感光性樹脂組合物制作層間絕緣層時，為了確保層間絕緣層與在其上利用鍍覆法等制作的導(dǎo)體層之間的密合性，進行層間絕緣層的粗糙化(參照專利文獻1)。使層間絕緣層粗糙化時，印刷配線板的高頻特性會變差，因此，印刷配線板的高速信號的傳送特性會變差。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平11－242330號公報

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供即便不使層間絕緣層粗糙化或者粗糙化的程度小也能夠?qū)崿F(xiàn)層間絕緣層與導(dǎo)體層之間的高密合性的多層印刷配線板的制造方法和多層印刷配線板。

本發(fā)明的一個形態(tài)的多層印刷配線板的制造方法中，由感光性樹脂組合物在印刷配線板上制作被膜。上述感光性樹脂組合物含有含羧基樹脂(A)、一分子中至少具有一個烯屬不飽和鍵的不飽和化合物(B)、光聚合引發(fā)劑(C)和環(huán)氧化合物(D)。通過使上述被膜光固化來制作固化膜。將上述固化膜用堿性溶液處理后，制作與上述固化膜相接的導(dǎo)體層。即將制作上述導(dǎo)體層之前的上述固化膜的與上述導(dǎo)體層相接的面的JIS B0601－2001中規(guī)定的算術(shù)平均粗糙度Ra小于150nm。

本發(fā)明的一個形態(tài)的多層印刷配線板是由上述制造方法制造的。

附圖說明

圖1中的圖1A～圖1E是示出制造多層印刷配線板的工序的截面圖。

具體實施方式

以下的實施方式涉及多層印刷配線板的制造方法和由該制造方法制造的多層印刷配線板，特別涉及在印刷配線板上制作感光性樹脂組合物的固化膜的多層印刷配線板的制造方法和由該制造方法制造的多層印刷配線板。

以下，對本發(fā)明的一個實施方式進行說明。應(yīng)予說明，以下的說明中，“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”和“甲基丙烯”中的至少一方。例如，(甲基)丙烯酸酯表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一方。

本實施方式的多層印刷配線板20的制造方法(參照圖1A～圖1E)中，由感光性樹脂組合物在印刷配線板1上制作被膜4。感光性樹脂組合物含有含羧基樹脂(A)、一分子中至少具有一個烯屬不飽和鍵的不飽和化合物(B)、光聚合引發(fā)劑(C)和環(huán)氧化合物(D)。通過使該被膜4光固化來制作固化膜11。將該固化膜11用堿性溶液處理后，制作與固化膜11相接的導(dǎo)體層8。即將制作導(dǎo)體層8之前的固化膜11的與導(dǎo)體層8相接的面的JIS B0601－2001中規(guī)定的算術(shù)平均粗糙度Ra小于150nm。

在本實施方式中，由于固化膜11的算術(shù)平均粗糙度Ra小于150nm，因此即便制作與該固化膜11相接的導(dǎo)體層8，也能夠抑制多層印刷配線板20的高頻特性的惡化，并能夠良好地維持多層印刷配線板20的高速信號的傳送特性。