[發明專利]多層印刷配線板的制造方法和多層印刷配線板

有效

• 申請號: 201880051661.3
• 申請日: 2018-08-01
• 公開（公告）號: CN110999554B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 樋口倫也;藤原勇佐;田中信也;鈴木文人;橋本壯一;荒井貴
• 申請（專利權）人: 互應化學工業株式會社
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;G03F7/004;H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 金世煜;李書慧

1.一種多層印刷配線板的制造方法，由感光性樹脂組合物在印刷配線板上制作被膜，

所述感光性樹脂組合物含有含羧基樹脂(A)、一分子中至少具有一個烯屬不飽和鍵的不飽和化合物(B)、光聚合引發劑(C)和環氧化合物(D)，

所述含羧基樹脂(A)的固體成分酸價在40mgKOH/g～160mgKOH/g的范圍內，

相對于所述感光性樹脂組合物的固體成分量的所述含羧基樹脂(A)的量在5質量％～85質量％的范圍內，

通過使所述被膜光固化來制作固化膜，

將所述固化膜用堿性溶液處理后，制作與所述固化膜相接的導體層，

從制作所述固化膜到制作所述導體層為止的期間，對所述固化膜以將所述被膜為基準的環氧基的反應率小于95％的方式實施加熱處理，

即將制作所述導體層之前的所述固化膜的與所述導體層相接的面的JIS B0601－2001中規定的算術平均粗糙度Ra小于150nm。

2.根據權利要求1所述的多層印刷配線板的制造方法，其中，所述算術平均粗糙度Ra小于80nm。

3.根據權利要求1或2所述的多層印刷配線板的制造方法，其中，所述感光性樹脂組合物為干膜。

4.根據權利要求1或2所述的多層印刷配線板的制造方法，其中，所述感光性樹脂組合物進一步含有有機填料(E)。

5.根據權利要求4所述的多層印刷配線板的制造方法，其中，所述有機填料(E)具有極性基團。

6.根據權利要求5所述的多層印刷配線板的制造方法，其中，所述極性基團包含選自羧基、氨基和羥基中的至少一種基團。

7.根據權利要求4所述的多層印刷配線板的制造方法，其中，所述有機填料(E)的在所述感光性樹脂組合物中的粒徑為10μm以下。

8.根據權利要求1或2所述的多層印刷配線板的制造方法，其中，從制作所述固化膜到制作所述導體層為止的期間，不對所述固化膜用氧化劑進行處理。

9.一種多層印刷配線板，是利用權利要求1～8中任一項所述的制造方法而制造的。