[發明專利]高密度多組件且串聯的封裝件

在審

• 申請號: 201880051521.6
• 申請日: 2018-09-10
• 公開（公告）號: CN111052347A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 詹姆斯·A·伯克;約翰·巴爾蒂圖德;蓋倫·W·米勒;約翰·E·麥康奈爾
• 申請（專利權）人: 凱米特電子公司
• 主分類號: H01L21/822
• 分類號: H01L21/822;H01L21/8224;H01G4/232;H01G4/38
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 張娜;李榮勝

提供了一種改進的高密度多組件封裝件。該封裝件包括至少兩個電子組件。每個電子組件包括第一外部端子和第二外部端子。至少一個電連接在相鄰電子組件的相鄰第一外部端子之間。至少一個機械連接在相鄰電子組件之間。至少兩個相鄰電子組件串聯連接。

相關申請的交叉引用

本申請是要求于2017年11月6日提交的未決美國專利申請No.15/804,515的優先權的部分繼續申請，該未決美國專利申請No.15/804,515是要求于2017年9月8日提交的未決美國專利申請No.15/699,654的優先權的部分繼續申請，以上兩個未決美國專利申請以引用的方式并入本文中。本申請還是要求于2017年12月22日提交的未決美國專利申請No.15/852,799的優先權的部分繼續申請，該未決美國專利申請通過引用并入本文。

技術領域

本發明涉及一種電子組件的高密度封裝件，以及一種制造該封裝件的方法，其中在有限的覆蓋區(footprint)內可以實現增加的功能性。更具體地說，本發明具體涉及一種高密度封裝件，其包括插入件、高溫導電粘合劑(HTCA)和高溫絕緣粘合劑(HTIA)的組合，其允許多種電子組件的串聯連接。

背景技術

對在日益變小的裝置中提供增加的功能性的電子產品存在持續的需求。這種稱為小型化的期望已經主導了與組件、安裝技術等相關的研究工作。雖然大部分努力集中在減小電路板上的電子組件的覆蓋區，但是最近的努力已經集中在堆疊組件，從而占據電路板上方和下方的空間，而不是占據電路板的表面積。

在共同轉讓給McConnell等人的美國專利No.9,472,342中描述了堆疊的多層陶瓷電容器(MLCC)，該專利通過引用結合到本文中，其中無引線多層陶瓷電容器以堆疊的形式形成，在該堆疊中，使用瞬態液相燒結(TLPS)粘合劑將兩個或更多個MLCC通過它們的端子接合在一起。由于TLPS在焊接溫度下不會回流，因此可以通過本領域已知的技術(例如焊接)對所得到的堆疊件進行表面安裝。

盡管是有利的，但是無引線堆疊僅提供電并聯的電容器，因此應用有些受限。存在許多需要串聯連接的電子組件的應用。可以通過端對端地(而不是以堆疊方式)接合各個組件的端子來實現串聯連接的組件，然而這增加了安裝所需的空間，這與小型化的強烈期望相反。

目前需要一種包括多個組件的封裝件，這些組件可以串聯連接，同時使封裝件在電路板上的覆蓋區最小化。本文提供一種用于多個組件(優選包括至少一個MLCC)的改良封裝件，其中該封裝件中的至少一些電子組件串聯連接。

發明內容

本發明涉及高密度多組件封裝件。

更具體地說，本發明涉及高密度多組件封裝件，其允許封裝件中的不同組件串聯或并聯連接。

本發明的特定特征是能夠將高密度封裝件垂直或水平地安裝在電路板上。

如將認識到的，在高密度多組件封裝件和制造高密度多組件封裝件的方法中提供這些和其它實施例。高密度多組件封裝件包括至少兩個電子組件，其中電子組件中的每個電子組件包括第一外部端子和第二外部端子。至少一個插入件在相鄰電子組件之間并且通過互連件附接到插入件，其中插入件選自有源插入件和機械插入件。相鄰電子組件串聯連接。

在電子電路中提供了又一實施例。該電子電路包括高密度多組件封裝件，該封裝件包括至少兩個電子組件，其中每個電子組件包括第一外部端子和第二外部端子。插入件在相鄰電子組件之間，其中插入件選自有源插入件和機械插入件。相鄰電子組件串聯連接。提供一種電路板，其中該電路板包括跡線，其中至少一個跡線是有源跡線，并且至少一個跡線是機械焊盤。第一電子組件的至少一個第一外部端子與一個有源跡線電接觸，并且第二電子組件的至少一個第二外部端子與機械焊盤電接觸。

在用于形成高密度多組件封裝件的方法中提供又一實施例，所述方法包括：