[發(fā)明專利]高密度多組件且串聯(lián)的封裝件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880051521.6
• 申請(qǐng)日: 2018-09-10
• 公開（公告）號(hào): CN111052347A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 詹姆斯·A·伯克;約翰·巴爾蒂圖德;蓋倫·W·米勒;約翰·E·麥康奈爾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 凱米特電子公司
• 主分類號(hào): H01L21/822
• 分類號(hào): H01L21/822;H01L21/8224;H01G4/232;H01G4/38
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 張娜;李榮勝

1.一種高密度多組件封裝件，包括：

至少兩個(gè)電子組件，其中所述電子組件中的每個(gè)電子組件包括第一外部端子和第二外部端子；

至少一個(gè)電連接，其在相鄰電子組件的相鄰第一外部端子之間；

至少一個(gè)機(jī)械連接，其在所述相鄰電子組件之間；以及

其中所述至少兩個(gè)相鄰電子組件串聯(lián)連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度多組件封裝件，其中，所述電連接包括第一粘合劑，且所述機(jī)械連接包括第二粘合劑。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高密度多組件封裝件，其中，所述第一粘合劑和所述第二粘合劑獨(dú)立地選自高溫導(dǎo)電粘合劑和高溫絕緣粘合劑。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高密度多組件封裝件，其中，所述第二粘合劑是所述高溫絕緣粘合劑，并且所述第二粘合劑在相鄰第二外部端子之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高密度多組件封裝件，其中，所述高溫絕緣粘合劑選自環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、酚醛三聚氰胺甲醛樹脂、酚醛氯丁橡膠、間苯二酚甲醛、聚酯、聚酰亞胺、氰基丙烯酸酯、丙烯畫、苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯丁二烯共聚物、聚芳撐、聚氨酯、聚硫化物、聚酰胺、硅酮和蠟。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度多組件封裝件，還包括在相鄰電子組件之間的至少一個(gè)插入件，并且所述相鄰電子組件通過互連件附接到所述插入件，其中所述插入件選自有源插入件和機(jī)械插入件。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高密度多組件封裝件，其中，所述有源插入件包括有源焊盤和機(jī)械焊盤，并且其中，每個(gè)所述相鄰電子組件的外部端子通過所述有源焊盤電連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高密度多組件封裝件，其中，所述有源插入件包括在相對(duì)面上的機(jī)械焊盤，其中，每個(gè)所述相鄰電子組件的外部端子獨(dú)立地機(jī)械連接到所述機(jī)械焊盤中的一個(gè)機(jī)械焊盤。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高密度多組件封裝件，其中，所述機(jī)械插入件包括在相對(duì)面上的機(jī)械焊盤，其中，每個(gè)所述相鄰電子組件的外部端子獨(dú)立地機(jī)械連接到所述機(jī)械焊盤中的一個(gè)機(jī)械焊盤。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高密度多組件封裝件，包括多個(gè)插入件。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的高密度多組件封裝件，其中，所述多個(gè)插入件中的每個(gè)插入件是有源插入件。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的高密度多組件封裝件，其中，所述多個(gè)插入件中的每個(gè)插入件是機(jī)械插入件。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的高密度多組件封裝件，包括至少一個(gè)所述有源插入件和至少一個(gè)所述機(jī)械插入件。

14.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高密度多組件封裝件，其中，所述互連件選自由焊料、導(dǎo)電粘合劑、聚合物焊料和瞬態(tài)液相燒結(jié)粘合劑構(gòu)成的組。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的高密度多組件封裝件，其中，所述瞬態(tài)液相燒結(jié)粘合劑包括高熔點(diǎn)金屬和低熔點(diǎn)金屬。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的高密度多組件封裝件，其中，所述低熔點(diǎn)金屬選自由銦、錫、鉛、銻、鉍、鎘、鋅、鎵、碲、汞、鉈、硒或釙構(gòu)成的組。

17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的高密度多組件封裝件，其中，所述高熔點(diǎn)金屬選自由銀、銅、鋁、金、鉑、鈀、鈹、銠、鎳、鈷、鐵和鉬構(gòu)成的組。

18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的高密度多組件封裝件，其中，所述瞬態(tài)液相燒結(jié)粘合劑包括錫和銅或銦和銀。