[發(fā)明專利]測試裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880050433.4
• 申請日: 2018-08-07
• 公開（公告）號: CN111033271A
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金勤洙;鄭宰歡
• 申請（專利權(quán)）人: 李諾工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067;G01R1/18;G01R1/073
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 楊文娟;臧建明

揭示一種用于測試待測試對象的電特性的測試裝置。所述測試裝置包括：測試電路板，包括絕緣基底基板、多個信號接觸點及基板屏蔽部分，所述絕緣基底基板形成有印刷電路，所述多個信號接觸點連接至所述印刷電路且向待測試對象施加測試信號，所述基板屏蔽部分在所述基底基板的厚度方向上形成于所述多個信號接觸點之間；以及測試插座，包括多個信號引腳及導(dǎo)電區(qū)塊，所述多個信號引腳接觸所述多個信號接觸點，所述導(dǎo)電區(qū)塊以不接觸的方式支撐所述多個信號引腳。此使得當(dāng)高頻高速半導(dǎo)體經(jīng)歷測試時在用于施加測試信號的各線路之間達成牢靠的噪音屏蔽，藉此提高測試的可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于測試例如半導(dǎo)體等待測試高頻高速裝置的電特性的測試裝置。

背景技術(shù)

為測試例如半導(dǎo)體等待測試對象的電特性，測試裝置已采用用于支撐測試探針的探針插座及用于接觸測試探針并施加測試信號的測試電路板。隨著高頻高速半導(dǎo)體的間距(pitch)減小且容許電流(allowable current)增大，在探針插座的各信號探針之間進行噪音屏蔽已變得非常重要。

圖5示出傳統(tǒng)測試裝置10，傳統(tǒng)測試裝置10包括用于支撐信號探針22的探針插座20及放置于探針插座20下方并提供測試信號的測試電路板30。在探針插座20中，信號探針12被插入工程塑膠區(qū)塊(engineering plastic block)中并執(zhí)行測試。此外，測試電路板30包括形成于絕緣介電基板上且傳輸測試信號的導(dǎo)電柱32及信號接墊34。當(dāng)需要具有高隔離度(high isolation)的高頻高速半導(dǎo)體及類似對象經(jīng)歷測試時，在探針插座20的各個相鄰的信號探針22之間使用導(dǎo)電接地本體作為屏蔽件。然而，測試電路板30是由絕緣基板制成，且因此在導(dǎo)電柱32之間及信號接墊34之間仍會出現(xiàn)串?dāng)_(cross-talk)問題。為提高測試可靠性，需要進行維修以降低高頻高速半導(dǎo)體中各信號線之間的隔離損耗(isolationloss)。

發(fā)明內(nèi)容

技術(shù)問題

本發(fā)明的實施例旨在解決傳統(tǒng)問題，并提供一種可通過高隔離度來降低高頻高速半導(dǎo)體中各信號線之間的串?dāng)_的測試裝置。

解決技術(shù)問題的方法

根據(jù)本發(fā)明的實施例，提供一種測試裝置。所述測試裝置包括：測試電路板，包括絕緣基底基板、多個信號接觸點及基板屏蔽部分，所述絕緣基底基板形成有印刷電路，所述多個信號接觸點連接至所述印刷電路且向所述待測試對象施加測試信號，所述基板屏蔽部分在所述基底基板的厚度方向上形成于所述多個信號接觸點之間；以及測試插座，包括多個信號引腳及導(dǎo)電區(qū)塊，所述多個信號引腳接觸所述多個信號接觸點，所述導(dǎo)電區(qū)塊以不接觸的方式支撐所述多個信號引腳。根據(jù)本發(fā)明的測試裝置使得在于測試電路板中造成噪音的各信號線之間達成更牢靠的噪音屏蔽，藉此提高測試的可靠性。

所述基底基板可包括形成于厚度方向上的屏蔽凹槽，且所述基板屏蔽部分可填充于所述屏蔽凹槽中。

所述基板屏蔽部分可環(huán)繞所述信號接觸點排列。

所述基板屏蔽部分可包括導(dǎo)電彈性體。

所述信號接觸點可包括填充于穿透所述基底基板的貫通孔中的導(dǎo)電柱，且所述基板屏蔽部分可環(huán)繞所述導(dǎo)電柱。

所述基板屏蔽部分可作為單一本體自所述導(dǎo)電區(qū)塊延伸。

發(fā)明技術(shù)效果

根據(jù)本發(fā)明的測試裝置可在高頻高速半導(dǎo)體中各信號線之間通過高隔離度而具有較低的串?dāng)_特性。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實施例的測試裝置的分解立體圖。

圖2是圖1中的測試裝置的分解剖視圖。

圖3是圖1中的測試裝置的耦合剖視圖。

圖4是根據(jù)本發(fā)明第二實施例的測試裝置的分解剖視圖。