[發明專利]測試裝置在審
| 申請號： | 201880050433.4 | 申請日： | 2018-08-07 |
| 公開（公告）號： | CN111033271A | 公開（公告）日： | 2020-04-17 |
| 發明（設計）人： | 金勤洙;鄭宰歡 | 申請（專利權）人： | 李諾工業股份有限公司 |
| 主分類號： | G01R1/067 | 分類號： | G01R1/067;G01R1/18;G01R1/073 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 楊文娟;臧建明 |
| 地址： | 韓國釜山市江西*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 測試 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于測試待測試對象的電特性的測試裝置，所述測試裝置包括：
測試電路板，包括絕緣基底基板、多個信號接觸點及基板屏蔽部分，所述絕緣基底基板形成有印刷電路，所述多個信號接觸點連接至所述印刷電路且向待測試對象施加測試信號，所述基板屏蔽部分在所述基底基板的厚度方向上形成于所述多個信號接觸點之間；以及
測試插座，包括多個信號引腳及導電區塊，所述多個信號引腳接觸所述多個信號接觸點，所述導電區塊以不接觸的方式支撐所述多個信號引腳。
2.根據權利要求1所述的測試裝置，其中
所述基底基板包括形成于厚度方向上的屏蔽凹槽，且
所述基板屏蔽部分填充于所述屏蔽凹槽中。
3.根據權利要求1或2所述的測試裝置，其中所述基板屏蔽部分環繞所述信號接觸點排列。
4.根據權利要求1或2所述的測試裝置，其中所述基板屏蔽部分包括導電彈性體。
5.根據權利要求1或2所述的測試裝置，其中
所述信號接觸點包括填充于穿透所述基底基板的貫通孔中的導電柱，且
所述基板屏蔽部分環繞所述導電柱。
6.根據權利要求1或2所述的測試裝置，其中所述基板屏蔽部分作為單一本體自所述導電區塊延伸。
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