[發明專利]電鑄用原盤及使用了該電鑄用原盤的電鑄模的制造方法

有效

• 申請號: 201880050294.5
• 申請日: 2018-08-22
• 公開（公告）號: CN111051575B
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發明（設計）人: 梅澤朋一;川崎昇;清水隆志
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: C25D1/10
• 分類號: C25D1/10;C25D1/00;C25D1/20
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 張志楠;褚瑤楊

本發明提供一種不使電鑄模產生應變的電鑄用原盤及電鑄模的制造方法。將在表面具有凹凸圖案的電鑄用原盤設為具備楊氏模量為50GPa以上的具有平坦面的基板、及楊氏模量為10GPa以下的在表面形成有凹凸圖案的圖案薄膜的電鑄用原盤。并設為基板的平坦面與圖案薄膜的不具備凹凸圖案的面遍及整個面通過粘合層而被貼合，基于粘合層的基板與圖案薄膜的粘接力為0.01N/25mm以上且10N/25mm以下或超過10N/25mm，通過對粘合層的光照射或加熱處理而能夠將粘接力降低為10N/25mm以下。

技術領域

本發明涉及一種電鑄用原盤及使用了該電鑄用原盤的電鑄模的制造方法。

背景技術

已知有如下技術：將在表面具有凹凸圖案的模具(通常還稱為模、壓模或模板)按壓在涂布于被轉印基板上的光固化性樹脂上，使光固化性樹脂力學變形或流動而將微細的圖案精確地轉印到樹脂膜的印模法。作為微細的凹凸圖案，存在從10nm左右的凹凸圖案到100μm左右的凹凸圖案。若一旦制作模具，則即使是納米級的微細結構也能夠簡單重復成型，因此很經濟，并且是有害廢棄物及排出物較少的轉印技術，因此期待向半導體領域等各種領域的應用。

并且，還已知有使用在表面具有凹凸圖案的模具來制作電鑄模的技術。專利文獻1中，公開有使用具有凹凸圖案的樹脂層與樹脂薄膜一體化的母模具來制作電鑄模的方法。

以往技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-105583號公報

發明內容

發明要解決的技術課題

專利文獻1中，在大型玻璃基板上以同心圓狀排列的方式配置多個母模具并實施電鑄。此時，將玻璃基板與母模具的樹脂薄膜使用粘接劑或偶合材來進行貼付或者使用液體狀粘接劑來進行貼付等。專利文獻1中記載有，通過電鑄在多個母模具上形成金屬層之后，若在母模具之間的金屬層形成切口而進行切斷，則通過鍍覆層的應力而母模具與鍍覆層一起從玻璃基板浮起。

在通過鍍覆層的應力而母模具從玻璃基板浮起的狀況中，有可能在包含從樹脂薄膜剝離的鍍覆層的電鑄模中產生應變。

另一方面，通過本發明人等的研究表明，當母模具與玻璃基板牢固地粘合時，很難不對形成在表面的微細結構造成損傷而剝離鍍覆層。

本發明鑒于上述情況，其目的在于提供一種不使電鑄模產生應變的電鑄用原盤及電鑄模的制造方法。

用于解決技術課題的手段

本發明的電鑄用原盤為在表面具有凹凸圖案的電鑄用原盤，且具備楊氏模量為50GPa以上的具有平坦面的基板及楊氏模量為10GPa以下的在表面形成有凹凸圖案的圖案薄膜，基板的平坦面與圖案薄膜的不具備凹凸圖案的面遍及整個面通過粘合層而被貼合，基于粘合層的基板與圖案薄膜的粘接力為0.01N/25mm以上且10N/25mm以下，或超過10N/25mm，并通過對粘合層的光照射或加熱處理而能夠將粘接力降低為10N/25mm以下。

關于本發明的電鑄用原盤，優選基于粘合層的粘接力為1N/25mm以下。或者，關于本發明的電鑄用原盤，優選能夠將基于粘合層的粘接力降低為1N/25mm以下。

本發明的電鑄用原盤中，作為粘合層能夠使用光學粘合片。

本發明的電鑄用原盤中，粘合層的厚度優選為100μm以下。