[發明專利]電鑄用原盤及使用了該電鑄用原盤的電鑄模的制造方法

有效

• 申請號: 201880050294.5
• 申請日: 2018-08-22
• 公開（公告）號: CN111051575B
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發明（設計）人: 梅澤朋一;川崎昇;清水隆志
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: C25D1/10
• 分類號: C25D1/10;C25D1/00;C25D1/20
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 張志楠;褚瑤楊

1.一種電鑄用原盤，其在表面具有凹凸圖案，該電鑄用原盤具備：

楊氏模量為50GPa以上的具有平坦面的基板；及

楊氏模量為10GPa以下的在表面形成有所述凹凸圖案的圖案薄膜，

所述基板的所述平坦面與所述圖案薄膜的不具備所述凹凸圖案的面遍及整個面而通過粘合層來貼合，

由所述粘合層產生的所述基板與所述圖案薄膜的粘接力為0.01N/25mm以上且10N/25mm以下，或者即使超過10N/25mm，也能夠通過對所述粘合層的光照射或加熱處理而將所述粘接力降低至10N/25mm以下。

2.根據權利要求1所述的電鑄用原盤，其中,

所述粘接力為1N/25mm以下。

3.根據權利要求1或2所述的電鑄用原盤，其中,

所述粘合層為光學粘合片。

4.根據權利要求1或2所述的電鑄用原盤，其中,

所述粘合層的厚度為100μm以下。

5.根據權利要求1或2所述的電鑄用原盤，其中，

所述粘合層是通過UV光的照射來粘接力下降而自剝離的粘合層。

6.一種電鑄模的制造方法，該方法具備：

準備楊氏模量為50GPa以上的具有平坦面的基板、及

楊氏模量為10GPa以下的在表面形成有凹凸圖案的圖案薄膜，

使所述圖案薄膜的不具備所述凹凸圖案的面經由遍及兩面對置的整個面而具備的粘合層來貼合于所述基板的所述平坦面，從而得到在表面具有所述凹凸圖案的電鑄用原盤的工序；

電鑄工序，對所述電鑄用原盤的所述凹凸圖案的表面進行電鑄而形成電鑄模；

第1剝離工序，將所述圖案薄膜與所述電鑄模一起從所述基板剝離；以及

第2剝離工序，從所述電鑄模剝離所述圖案薄膜，

作為所述粘合層，使用以大于所述電鑄模的電鑄時所產生的電鑄應力的粘接力來粘接所述基板與所述圖案薄膜的粘合層。

7.根據權利要求6所述的電鑄模的制造方法，其中,

作為所述粘合層，使用光學粘合片。

8.根據權利要求6所述的電鑄模的制造方法，其中,

作為所述粘合層，使用由通過光照射或加熱而粘接力會下降的粘合劑形成的粘合層，

所述第1剝離工序中，對所述粘合層進行光照射，或者對所述粘合層進行加熱，從而使該粘合層的粘接力下降之后，從所述基板剝離所述圖案薄膜。

9.根據權利要求8所述的電鑄用原盤，其中，

所述粘合層是通過UV光的照射來粘接力下降而自剝離的粘合層。

10.根據權利要求6至9中任一項所述的電鑄模的制造方法，其中,

所述第2剝離工序中，使所述圖案薄膜變形的同時從所述電鑄模剝離。