[發明專利]有機器件的制造方法及有機器件

在審

• 申請號: 201880049596.0
• 申請日: 2018-08-02
• 公開（公告）號: CN110945968A
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 藤井貴志;松本康男;森島進一
• 申請（專利權）人: 住友化學株式會社
• 主分類號: H05B33/10
• 分類號: H05B33/10;B32B7/02;B32B27/06;H01L51/50;H05B33/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 朱丹

本發明提供一種有機器件(1)的制造方法，其包括：形成工序，在一個方向上隔開給定的間隔地形成多個有機器件部(10)；貼合工序，以使各有機器件部(10)的第1電極層(5)及第2電極層(9)各自的一部分露出并且跨越多個有機器件部(10)的方式，沿著一個方向貼合在一個方向上延伸的密封構件(11)；以及裁切工序，將貼合有密封構件(11)的多個有機器件部(10)單片化，貼合工序中，將具有包含具有導電性的材料的密封基材(19)、和包含壓敏粘接劑的粘合粘接部(17)的密封構件(11)貼合于有機器件部(10)，裁切工序中，以使裁切刀(B)從密封構件(11)側進入、并且被裁切后的粘合粘接部(17)相對于密封基材(19)向外側突出的方式裁切密封構件(11)。

技術領域

本發明涉及有機器件的制造方法及有機器件。

背景技術

作為以往的有機器件，例如已知有專利文獻1中記載的有機器件。專利文獻1中記載的有機器件在基板上至少具有包含第1電極的陽極層、包含發光層的有機化合物層、包含第2電極的陰極層、和密封構件。專利文獻1中記載的有機器件中，密封構件具有至少一層的樹脂基材、和至少1層的屏蔽層。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2007－73332號公報

發明內容

發明所要解決的問題

作為上述密封構件的屏蔽層，可以使用包含具有導電性的材料的密封基材。在密封構件包含該密封基材的構成中，在制造有機器件的情況下，可能產生如下所示的問題。在制造有機器件的情況下，以使第1電極及第2電極的一部分露出的方式將密封構件貼合于多個有機器件部后裁切，對每個有機器件進行單片化。在裁切密封構件時，使裁切刀進入密封構件。此時，由具有導電性的材料形成的密封基材被裁切刀拖拽，密封基材有可能與電極層(陽極層、陰極層)接觸。一旦密封基材與電極層接觸，則陽極層與陰極層有可能導通而發生短路。由此，有機器件不能發揮作用，有機器件的可靠性可能降低。

根據本發明的一個方面，目的在于，提供可以抑制可靠性的降低的有機器件的制造方法及有機器件。

用于解決問題的方法

本發明的一個方面的有機器件的制造方法包括：形成工序，在沿一個方向延伸的支承基板的一個主面上，在一個方向上隔開給定的間隔地形成多個至少依次層疊第1電極層、有機功能層及第2電極層而得的有機器件部；貼合工序，以使各有機器件部的第1電極層及第2電極層各自的一部分露出、并且跨越多個有機器件部的方式，沿著一個方向貼合在一個方向上延伸的密封構件；和裁切工序，將貼合有密封構件的多個有機器件部單片化，貼合工序中，將具有包含具有導電性的材料的密封基材、和包含壓敏粘接劑的粘合粘接部的密封構件貼合于有機器件部，裁切工序中，以使裁切刀從密封構件側進入、并且被裁切后的粘合粘接部相對于密封基材向外側突出的方式裁切密封構件。

本發明的一個方面的有機器件的制造方法中，裁切工序中，以使裁切刀從密封構件側進入、并且被裁切后的粘合粘接部相對于密封基材向外側突出的方式裁切密封構件。通過像這樣地使粘合粘接部相對于密封基材向外側突出，即使在包含具有導電性的材料的密封基材被裁切刀拖拽的情況下，也可以利用粘合粘接部避免第1電極層和/或第2電極層與密封構件發生接觸(被電連接)。因而，可以防止第1電極層與第2電極層經由密封基材被電連接而發生短路。其結果是，有機器件的制造方法可以抑制可靠性的降低。