[發(fā)明專利]有機(jī)器件的制造方法及有機(jī)器件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880049596.0
• 申請日: 2018-08-02
• 公開（公告）號: CN110945968A
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 藤井貴志;松本康男;森島進(jìn)一
• 申請（專利權(quán)）人: 住友化學(xué)株式會社
• 主分類號: H05B33/10
• 分類號: H05B33/10;B32B7/02;B32B27/06;H01L51/50;H05B33/04
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 朱丹

1.一種有機(jī)器件的制造方法，

其包括：

形成工序，在沿一個方向延伸的支承基板的一個主面上，在所述一個方向上隔開給定的間隔地形成多個至少依次層疊第1電極層、有機(jī)功能層及第2電極層而得的有機(jī)器件部；

貼合工序，以使各所述有機(jī)器件部的所述第1電極層及所述第2電極層各自的一部分露出、并且跨越多個所述有機(jī)器件部的方式，沿著所述一個方向貼合在所述一個方向上延伸的密封構(gòu)件；以及

裁切工序，將貼合有所述密封構(gòu)件的多個所述有機(jī)器件部單片化，

所述貼合工序中，將具有密封基材和粘合粘接部的所述密封構(gòu)件貼合于所述有機(jī)器件部，所述密封基材包含具有導(dǎo)電性的材料，所述粘合粘接部包含壓敏粘接劑，

所述裁切工序中，以使裁切刀從所述密封構(gòu)件側(cè)進(jìn)入、并且被裁切后的所述粘合粘接部相對于所述密封基材向外側(cè)突出的方式裁切所述密封構(gòu)件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)器件的制造方法，其中，

所述裁切工序中，使用具有單刃結(jié)構(gòu)的所述裁切刀，使所述裁切刀中相對于該裁切刀的進(jìn)入方向而言傾斜角度小的一方的面位于所述有機(jī)器件部側(cè)，使所述裁切刀進(jìn)入所述密封構(gòu)件。

3.一種有機(jī)器件，其在支承基板上具備：

有機(jī)器件部，其通過至少依次層疊第1電極層、有機(jī)功能層及第2電極層而得；以及

密封構(gòu)件，其以使所述有機(jī)器件部的所述第1電極層及所述第2電極層各自的一部分露出的方式，配置于所述有機(jī)器件部上，

所述密封構(gòu)件通過至少層疊包含具有導(dǎo)電性的材料的密封基材、和包含壓敏粘接劑的粘合粘接部而構(gòu)成，

所述粘合粘接部相對于所述密封基材向外側(cè)突出。