[發明專利]制造陶瓷基板的方法以及陶瓷基板有效
| 申請號： | 201880048669.4 | 申請日： | 2018-08-23 |
| 公開（公告）號： | CN110945971B | 公開（公告）日： | 2023-09-26 |
| 發明（設計）人： | 李志炯;樸益圣;趙顯春 | 申請（專利權）人： | 阿莫善斯有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270 | 代理人： | 張瑋;王琳 |
| 地址： | 韓國忠清*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 制造 陶瓷 方法 以及 | ||
【權利要求書】：
1.一種制造陶瓷基板的方法，所述方法包括：
將金屬層接合到陶瓷基材的相對的表面中的每一個；
通過蝕刻在所述金屬層上形成第一電極層和具有比所述第一電極層更大的體積的第二電極層；
計算所述第一電極層的體積和所述第二電極層的體積；
通過計算所述第一電極層與所述第二電極層的體積，當所述第一電極層與所述第二電極層的體積比小于75％時，確定發生了故障；
通過計算所述第一電極層與所述第二電極層的體積，當所述體積比大于85％時，確定所述體積比在正常范圍；和
當所述第一電極層與所述第二電極層的體積比大于或等于75％并小于85％時，通過額外蝕刻所述第二電極層減少所述第二電極層的厚度，
其中，通過控制所述第二電極層的厚度執行所述額外蝕刻，使得在執行控制翹曲之后所述第一電極層與所述第二電極層的體積比為95％(±10％)。
2.一種陶瓷基板，所述陶瓷基板根據權利要求1所述的方法制造。
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