[發明專利]打線接合裝置

在審

• 申請號: 201880048605.4
• 申請日: 2018-05-24
• 公開（公告）號: CN110945635A
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 小作貴義
• 申請（專利權）人: 株式會社新川
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬爽;臧建明

本打線接合裝置1包括毛細管6及在毛細管6的周圍形成惰性氣體區域S1的腔室單元4。腔室單元4具有右腔室區塊11R、左腔室區塊11L及使右腔室區塊11R相對于毛細管6相對地移動的可動機構15。可動機構15將由右腔室區塊11R及左腔室區塊11L來包圍毛細管6的周圍的第一形態、與通過使右腔室區塊11R移動來使毛細管6的周圍的一部分開放的第二形態相互切換。

技術領域

本發明涉及一種打線接合裝置。

背景技術

當將打線接合于半導體芯片的電極時，進行球焊(ball bonding)。在球焊中，首先使自毛細管前端突出的打線的前端熔融。通過所述熔融而形成無空氣球(free air ball)。繼而，將無空氣球按壓于電極。無空氣球是熔融金屬，因此比較容易氧化。無空氣球的氧化可能成為與電極的連接不良的原因。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2007-294975號公報

專利文獻2：美國專利申請公開第2007/0251980號說明書

發明內容

發明所要解決的問題

例如，在專利文獻1、專利文獻2中公開有抑制無空氣球的氧化的技術。所述技術中，朝形成無空氣球的接合點區域的附近提供氣體。當通過提供氣體來抑制無空氣球的氧化時，理想的是通過盡可能物理式地包圍接合點區域來使氣體滯留。另一方面，若就作業性的觀點而言，則理想的是在進行零件更換等作業的區域中不配置實體的構成零件，而確保作業空間。因此，良好的接合質量的確保與作業性的提升相互沖突。其結果，期望一種可使接合質量的確保與作業性的提升并存的技術。

本發明提供一種可使良好的接合質量的確保與作業性的提升并存的打線接合裝置。

解決問題的技術手段

本發明的一方式是將打線接合于半導體芯片上所設置的電極的打線接合裝置，其包括將打線接合于電極上的毛細管、及在毛細管的周圍形成惰性氣體區域的腔室，且腔室具有第一腔室部、與第一腔室部不同體的第二腔室部、及使第一腔室部及第二腔室部的至少一者相對于毛細管相對地移動的可動部，可動部將由第一腔室部及第二腔室部來包圍毛細管的周圍的第一形態、與通過使第一腔室部及第二腔室部的至少一者移動來使毛細管的周圍的一部分開放的第二形態相互切換，且第一腔室部及第二腔室部的至少一者包含用以形成惰性氣體區域的氣體供給部。

根據所述裝置，可動部使第一腔室部及第二腔室部的至少一者移動。其結果，自第二形態切換成第一形態。第一形態是由第一腔室部及第二腔室部來包圍毛細管的周圍。因此，容易使惰性氣體滯留于毛細管的周圍。其結果，可抑制無空氣球的氧化。而且，可動部使第一腔室部及第二腔室部的至少一者朝相反的方向移動。其結果，自第一形態切換成第二形態。第二形態使毛細管的周圍的一部分開放。其結果，可確保作業空間。因此，根據所述裝置，可提升作業性。由此，打線接合裝置可使良好的接合質量的確保與打線接合的作業性的提升并存。

發明的效果

根據本發明，提供一種可使良好的接合質量的確保與作業性的提升并存的打線接合裝置。

附圖說明

圖1是表示本實施方式的打線接合裝置的第一形態的立體圖。

圖2是將可動臂分解來表示的立體圖。

圖3是表示左腔室區塊及右腔室區塊的平面圖。

圖4是表示左腔室區塊及右腔室區塊的正面圖。

圖5是表示惰性氣體區域的立體圖。

圖6是表示打線接合裝置的第二形態的立體圖。

圖7是表示打線接合裝置的第二形態的側面圖。