[發明專利]打線接合裝置在審
| 申請號: | 201880048605.4 | 申請日: | 2018-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN110945635A | 公開(公告)日: | 2020-03-31 |
| 發明(設計)人: | 小作貴義 | 申請(專利權)人: | 株式會社新川 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 馬爽;臧建明 |
| 地址: | 日本東京武藏村*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接合 裝置 | ||
1.一種打線接合裝置,將打線接合于半導體芯片上所設置的電極,所述打線接合裝置包括:
毛細管,將所述打線接合于所述電極;以及
腔室,在所述毛細管的周圍形成惰性氣體區域;且
所述腔室具有第一腔室部、與所述第一腔室部不同體的第二腔室部、及使所述第一腔室部及所述第二腔室部的至少一者相對于所述毛細管相對地移動的可動部,
所述第一腔室部及所述第二腔室部的至少一者包含用以形成所述惰性氣體區域的氣體供給部,且
所述可動部將由所述第一腔室部及所述第二腔室部來包圍所述毛細管的周圍的第一形態、與通過使所述第一腔室部及所述第二腔室部的至少一者移動來使所述毛細管的周圍的一部分開放的第二形態相互切換。
2.根據權利要求1所述的打線接合裝置,還包括支撐所述毛細管及所述腔室的基體部,
所述毛細管相對于所述基體部,沿著規定的方向往返移動,
所述第二腔室部相對于所述基體部得到固定,且
所述第一腔室部利用所述可動部而以自所述毛細管分離的方式移動。
3.根據權利要求1或2所述的打線接合裝置,其中所述氣體供給部包含:第一供給部,設置于所述第一腔室部;以及第二供給部,設置于所述第二腔室部。
4.根據權利要求2所述的打線接合裝置,其中所述毛細管安裝于毛細管臂的前端部,所述毛細管臂的前端部在與所述毛細管的延伸方向正交的第一方向上延長,
所述第一腔室部具有與所述毛細管的延伸方向及所述第一方向正交的第一包圍面、及與所述第一方向交叉的第二包圍面,且
所述第二腔室部具有隔著所述毛細管與所述第一包圍面對向的第三包圍面。
5.根據權利要求2所述的打線接合裝置,其中所述第一腔室部利用所述可動部而將形成所述第一形態的第一位置與形成所述第二形態的第二位置相互切換,且
所述第二位置位于比所述毛細管更后側。
6.根據權利要求5所述的打線接合裝置,其中所述第二位置位于比所述毛細管更上方。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





