[發明專利]多層印刷布線板的制造方法以及多層印刷布線板

在審

• 申請號: 201880048527.8
• 申請日: 2018-07-30
• 公開（公告）號: CN110959314A
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 山崎昭實
• 申請（專利權）人: 株式會社藤倉
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王瑋;張豐橋

本發明的多層印刷布線板的制造方法具有以下工序：準備在第一絕緣性基材(11)的主面形成有信號線(121、122)的第一布線板(L1)、和在第二絕緣性基材(14)的主面形成有第二導電層(15)并層疊于第一布線板(L1)的第二布線板(L2)；沿著電路區域(12A)的外緣的至少一部分，在與外緣間隔規定距離的位置配置規定的厚度的隔離件(21)；在電路區域(12A)，中在與隔離件(21)之間設置空間(22)來形成粘結層(20)；以及隔著粘結層(20)來對第一布線板(L1)和第二布線板(L2)進行熱壓接。規定距離是指在熱壓接工序之后，供空間被形成在粘結層(20)與隔離件(21)之間的距離。

技術領域

本發明涉及多層印刷布線板的制造方法以及多層印刷布線板。

背景技術

從控制傳輸路徑的阻抗的觀點出發，公知有將埋入接地層的絕緣性樹脂層和埋入信號線的絕緣性樹脂層隔著粘結層進行層疊而成的微帶線構造的印刷布線板(專利文獻1)。

專利文獻1：日本專利第4943247號公報

然而，在多層構造的印刷布線板的制造工序中，若通過夾設粘結層的熱壓接來進行層間粘結，則粘結層熔融，熔融后的粘結劑進入到信號線的電路的間隙，因此粘結層的厚度由初始狀態發生變化。另外，若在熱壓接工序中，在高溫下施加壓力，則粘結層變形，存在粘結層的厚度偏離設為目標的設計值、粘結層的厚度產生偏差的情況。粘結層的厚度的變化、偏差對信號線與鄰接的導電層的距離產生影響。阻抗根據信號線與鄰接的導電層的距離而變化，因此存在粘結層的厚度的變化和厚度的不均勻阻礙具備按照初始設計那樣的阻抗特性的印刷布線板的制造的問題。

發明內容

本發明欲解決的課題在于在含有熱壓接工序的多層印刷布線板的制造方法中，制造具備按照初始設計那樣的阻抗特性的多層印刷布線板。

[1]本發明提供一種多層印刷布線板的制造方法，上述多層印刷布線板的制造方法具有以下工序：準備在第一絕緣性基材的主面形成有信號線的第一布線板、和在第二絕緣性基材的主面形成有導電層并層疊于上述第一布線板的第二布線板；沿著形成有上述信號線的電路區域的外緣的至少一部分，在與上述外緣間隔規定距離的位置，配置規定的厚度的隔離件；在上述電路區域，在與上述隔離件之間設置空間來形成粘結層；以及將上述第一布線板與上述第二布線板層疊來進行熱壓接，上述規定距離是在上述熱壓接的工序后，供空間被形成在上述粘結層與上述隔離件之間的距離，由此解決上述課題。

[2]在上述發明中，上述隔離件的規定的厚度能夠基于預先設定的、包含上述信號線的傳輸路徑的阻抗來進行計算。

[3]在上述發明中，也可以構成為，上述隔離件配置為圍繞上述電路區域。

[4]在上述發明中，也可以構成為，在上述熱壓接的工序之后，包括將上述隔離件與上述電路區域之間的位置切斷的工序、和除去上述隔離件的工序。

[5]在上述發明中，也可以構成為，上述隔離件具有與上述第一布線板粘結的第一粘結層以及/或者與上述第二布線板粘結的第二粘結層。

[6]在上述發明中，也可以構成為，在上述熱壓接的工序之后，將上述隔離件的外側切斷，上述隔離件被配置為沿著上述電路區域的外緣的至少一部分，并且圍繞上述電路區域。

[7]本發明提供一種多層印刷布線板，該多層印刷布線板具有：第一布線板，上述第一布線板在第一絕緣性基材的主面形成有信號線；規定厚度的隔離件，上述規定厚度的隔離件沿著形成有上述信號線的電路區域的外緣的至少一部分配置；粘結層，上述粘結層至少覆蓋上述電路區域；空間，上述空間形成于上述隔離件與上述粘結層之間；以及第二布線板，上述第二布線板隔著上述粘結層而被層疊于上述第一布線板，并在第二絕緣性基材的主面形成有導電層，由此解決上述課題。

[8]在上述發明中，也可以構成為，上述隔離件沿著上述電路區域的外緣的至少一部分形成。