[發明專利]多層印刷布線板的制造方法以及多層印刷布線板

在審

• 申請號: 201880048527.8
• 申請日: 2018-07-30
• 公開（公告）號: CN110959314A
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 山崎昭實
• 申請（專利權）人: 株式會社藤倉
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王瑋;張豐橋

1.一種多層印刷布線板的制造方法，其特征在于，具有以下工序：

準備在第一絕緣性基材的主面形成有信號線的第一布線板、和在第二絕緣性基材的主面形成有導電層的第二布線板的工序；

沿著形成有所述信號線的電路區域的外緣的至少一部分，在與所述外緣間隔規定距離的位置配置規定的厚度的隔離件的工序；

在所述電路區域，在與所述隔離件之間設置空間來形成粘結層的工序；以及

將所述第一布線板與所述第二布線板層疊來進行熱壓接的工序，

所述規定距離是在所述熱壓接的工序之后，供空間被形成在所述粘結層與所述隔離件之間的距離。

2.根據權利要求1所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于，

所述隔離件的規定的厚度是基于預先設定的、包含所述信號線的傳輸路徑的阻抗來計算出的厚度。

3.根據權利要求1或2所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于，

所述隔離件被配置為圍繞所述電路區域。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于，

在所述熱壓接的工序之后，包括將所述隔離件與所述電路區域之間的位置切斷的工序、和除去所述隔離件的工序。

5.根據權利要求1～3中任一項所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于，

所述隔離件具有與所述第一布線板粘結的第一粘結層以及/或者與所述第二布線板粘結的第二粘結層。

6.根據權利要求5所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于，

在所述熱壓接的工序之后，將所述隔離件的外側切斷，其中，所述隔離件被配置為沿著所述電路區域的所述外緣的至少一部分，并且圍繞所述電路區域。

7.一種多層印刷布線板，其特征在于，

所述多層印刷布線板具有：

第一布線板，該第一布線板在第一絕緣性基材的主面形成有信號線；

規定的厚度的隔離件，該規定的厚度的隔離件沿著形成有所述信號線的電路區域的外緣的至少一部分配置；

粘結層，該粘結層至少覆蓋所述電路區域；

空間，該空間被形成在所述隔離件與所述粘結層之間；以及

第二布線板，該第二布線板隔著所述粘結層以及所述隔離件地被層疊于所述第一布線板，且在第二絕緣性基材的主面形成有導電層。

8.根據權利要求7所述的多層印刷布線板，其特征在于，

所述隔離件沿著所述電路區域的所述外緣的至少一部分形成。