[發(fā)明專利]陶瓷生片制造用脫模膜

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880048329.1
• 申請日: 2018-09-11
• 公開（公告）號: CN110997258B
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發(fā)明（設計）人: 柴田悠介;中谷充晴;重野健斗;松尾有加
• 申請（專利權(quán)）人: 東洋紡株式會社
• 主分類號: B28B1/30
• 分類號: B28B1/30;B32B7/022;B32B27/00;B32B27/36;H01G4/30;H01G13/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

[課題]提供：使陶瓷生片薄膜化的情況下也能兼顧良好的卷取性、和防止針孔、部分的厚度不均等的優(yōu)異的陶瓷生片制造用脫模膜。[解決方案]一種陶瓷生片制造用脫模膜，其以實質(zhì)上不含有無機顆粒的聚酯薄膜為基材，在前述基材的一個表面上具有脫模涂布層，通過前述脫模涂布層上的納米壓痕試驗，從前述脫模涂布層中的與前述基材相反側(cè)的表面測定的覆膜彈性模量為2.0GPa以上，且在前述基材的另一個表面上具有含有顆粒的易滑涂布層，前述易滑涂布層的區(qū)域表面平均粗糙度(Sa)為1nm以上且25nm以下，最大突起高度(P)為60nm以上且500nm以下，且輪廓單元的平均寬度(RSm)為10μm以下。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及陶瓷生片制造用脫模薄。更詳細而言，涉及：使陶瓷生片薄膜化的情況下也能均具備良好的卷取性、和防止針孔、部分的厚度不均等的陶瓷生片制造用脫模膜。

背景技術(shù)

以往，公開了如下技術(shù)：通過使與基材薄膜的設有脫模涂布層的表面相反的表面(背面)的表面粗糙度為較粗，從而消除在陶瓷生片制造用脫模膜以被卷取的狀態(tài)保管時陶瓷生片制造用脫模膜的表面和背面粘附(粘連)等不良情況(例如參照專利文獻1)。然而，上述現(xiàn)有技術(shù)存在如下問題：由于突起較大，因此，產(chǎn)生針孔、部分的厚度不均。

因此，為了減小突起的高度，公開了如下技術(shù)：在背面的突起填入涂布層，從而用于防止在陶瓷生片中發(fā)生針孔、部分的厚度不均(例如參照專利文獻2)。然而，根據(jù)上述現(xiàn)有技術(shù)，雖然突起高度變低，但是突起密度低，因此，在對突起施加的壓力大而使陶瓷生片進一步薄膜化的情況下，有產(chǎn)生針孔的發(fā)生的問題。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-203822號公報

專利文獻2：日本特開2014-144636號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

本發(fā)明是以上述現(xiàn)有技術(shù)的課題為背景而作出的。即，本發(fā)明的目的在于，提供：使陶瓷生片薄膜化的情況下也能均具備良好的卷取性、和防止針孔、部分的厚度不均等的優(yōu)異的陶瓷生片制造用脫模膜。

用于解決問題的方案

本發(fā)明人為了達成上述目的而進行了深入研究，結(jié)果至此完成了本發(fā)明。即，本發(fā)明包含以下的構(gòu)成。

1.一種陶瓷生片制造用脫模膜，其以實質(zhì)上不含有無機顆粒的聚酯薄膜為基材，在前述基材的一個表面上具有脫模涂布層，通過前述脫模涂布層上的納米壓痕試驗，從前述脫模涂布層中的與前述基材相反側(cè)的表面測定的覆膜彈性模量為2.0GPa以上，且在前述基材的另一個表面上具有含有顆粒的易滑涂布層，前述易滑涂布層的區(qū)域表面平均粗糙度(Sa)為1nm以上且25nm以下、最大突起高度(P)為60nm以上且500nm以下、且輪廓單元的平均寬度(RSm，Mean width of the roughness profile elements)為10μm以下。

2.根據(jù)上述第1所述的陶瓷生片制造用脫模膜，其中，脫模涂布層的區(qū)域表面平均粗糙度(Sa)為5nm以下、且最大突起高度(P)為30nm以下。

3.根據(jù)上述第1或第2所述的陶瓷生片制造用脫模膜，其中，易滑涂布層的厚度為0.001μm以上且2μm以下。

4.一種陶瓷生片的制造方法，其使用上述第1～第3中任一項所述的陶瓷生片制造用脫模膜。

5.根據(jù)上述第4所述的陶瓷生片的制造方法，其中，要制造的陶瓷生片的厚度為0.2μm～2.0μm。

6.一種陶瓷電容器的制造方法，其采用上述第4或第5所述的陶瓷生片的制造方法。

發(fā)明的效果