[發(fā)明專利]陶瓷生片制造用脫模膜有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201880048329.1 | 申請(qǐng)日： | 2018-09-11 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN110997258B | 公開(kāi)（公告）日： | 2022-05-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 柴田悠介;中谷充晴;重野健斗;松尾有加 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 東洋紡株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | B28B1/30 | 分類號(hào)： | B28B1/30;B32B7/022;B32B27/00;B32B27/36;H01G4/30;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 陶瓷 制造 脫模 | ||
1.一種陶瓷生片制造用脫模膜，其以聚酯薄膜為基材，在所述基材的一個(gè)表面上具有脫模涂布層，通過(guò)所述脫模涂布層上的納米壓痕試驗(yàn)，所述脫模涂布層的從與所述基材相反側(cè)的表面測(cè)定的覆膜彈性模量為2.0GPa以上，且在所述基材的另一個(gè)表面上具有含有顆粒的易滑涂布層，所述易滑涂布層的區(qū)域表面平均粗糙度(Sa)為1nm以上且25nm以下，最大突起高度(P)為60nm以上且500nm以下，且輪廓單元的平均寬度(RSm)為10μm以下，
所述聚酯薄膜為實(shí)質(zhì)上不含有無(wú)機(jī)顆粒的聚酯薄膜，
所述易滑涂布層含有顆粒，所述顆粒的平均粒徑為10nm以上且1000nm以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷生片制造用脫模膜，其中，脫模涂布層的區(qū)域表面平均粗糙度(Sa)為5nm以下，且最大突起高度(P)為30nm以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷生片制造用脫模膜，其中，易滑涂布層的厚度為0.001μm以上且2μm以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷生片制造用脫模膜，其中，所述易滑涂布層中所含有的顆粒包含平均粒徑為10～270nm的顆粒和平均粒徑為300～1000nm的顆粒。
5.一種陶瓷生片的制造方法，其使用權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的陶瓷生片制造用脫模膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的陶瓷生片的制造方法，其中，要制造的陶瓷生片的厚度為0.2μm～2.0μm。
7.一種陶瓷電容器的制造方法，其采用權(quán)利要求5或6所述的陶瓷生片的制造方法。
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