[發明專利]電路模塊

在審

• 申請號: 201880047474.8
• 申請日: 2018-07-05
• 公開（公告）號: CN110914976A
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 前田吉朗
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H05K1/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 金雪梅;王秀輝

電路模塊(100)具備包含絕緣層(11)、第一信號導體(12)、第二信號導體(13)、接地導體以及接地導體層(16)的電路基板(10)、和包含第一信號端子(22)、第二信號端子(23)以及第一接地端子(24)的電子部件(20)。接地導體包含與第一信號導體(12)以及第二信號導體(13)并行的第一帶狀部(14b)。在將第一信號導體(12)的與第二信號導體(13)并行的部分和第一信號端子(22)作為第一信號布線(La)，并將第二信號導體(13)的與第一信號導體(12)并行的部分和第二信號端子(23)作為第二信號布線(Lb)時，電路基板(10)在第一信號布線(La)與第二信號布線(Lb)并行的區域內，包含將第一帶狀部(14b)與接地導體層(16)連接的第一帶狀部連接通孔導體(15b)。

技術領域

本發明涉及具備包含絕緣層、第一信號導體、第二信號導體、接地導體以及接地導體層的電路基板、和包含第一信號端子、第二信號端子以及接地端子的電子部件的電路模塊。

背景技術

作為包含絕緣層、第一信號導體、第二信號導體以及接地導體的電路基板的一個例子，能夠列舉日本特開2017－45814號公報(專利文獻1)所記載的電路基板。圖10是專利文獻1所記載的電路基板的俯視圖以及剖視圖。在圖10(A)示出電路基板510的俯視圖。在圖10(B)示出在包含圖10(A)所示的A－A線的面切斷電路基板510的情況下的箭頭方向的剖視圖。

電路基板510具備絕緣層511、第一信號導體512、第二信號導體513以及接地導體514。第一信號導體512和第二信號導體513是配置在絕緣層511的主面上，且具有相互并行的部分的帶狀的導體。

接地導體514配置在絕緣層511的主面上，包含平面部514a和帶狀部514b。平面部514a是形成為不與上述的兩個信號導體接觸地覆蓋絕緣層511的主面的平面狀的導體。帶狀部514b是在上述的兩個信號導體之間延伸，且一端與平面部514a連接，另一端位于兩個信號導體的相互并行的部分之間的帶狀的導體。

在絕緣層511的帶狀部514b的正下的任意的位置形成有凹陷部511d。在該凹陷部511d內填充有帶狀部514b的一部分。此外，凹陷部511d形成為即使在其下有導體層516，也不會與填充的帶狀部514b的一部分電短路。

專利文獻1：日本特開2017－45814號公報

這里，考慮在專利文獻1所記載的電路基板510連接電子部件(未圖示)形成電路模塊的情況。在該電路模塊中，由第一信號導體512與電子部件的第一信號端子(未圖示)形成第一信號布線。另外，由第二信號導體513和電子部件的第二信號端子(未圖示)形成第二信號布線。而且，由帶狀部514b和電子部件的接地端子(未圖示)形成接地布線。

該情況下，通過接地布線抑制上述的第一信號布線與第二信號布線之間的絕緣層511的主面上的信號泄漏。另一方面，以該結構中不能夠抑制絕緣層511的內部的信號泄漏，所以有第一信號布線與第二信號布線之間的隔離度不充分的擔憂。

發明內容

即，本發明的目的在于提供能夠一并抑制上述的第一信號布線與第二信號布線之間的絕緣層的主面以及內部的信號泄漏，得到較高的隔離度的電路模塊。

在本發明所涉及的電路模塊中，為了抑制第一信號布線與第二信號布線之間的絕緣層的內部的信號泄漏，實現對接地布線的結構的改進。

本發明所涉及的電路模塊具備包含絕緣層、第一信號導體、第二信號導體、接地導體以及接地導體層的電路基板、和包含第一信號端子、第二信號端子以及第一接地端子的電子部件。

第一信號導體以及第二信號導體是配置在絕緣層的主面上，且具有相互并行的部分的帶狀的導體。接地導體配置在絕緣層的主面上，在第一信號導體與第二信號導體中間，包含與第一信號導體以及第二信號導體并行的第一帶狀部。第一信號導體與第一信號端子連接，第二信號導體與第二信號端子連接，第一帶狀部與第一接地端子連接。