[發明專利]電路模塊

在審

• 申請號: 201880047474.8
• 申請日: 2018-07-05
• 公開（公告）號: CN110914976A
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 前田吉朗
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H05K1/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 金雪梅;王秀輝

1.一種電路模塊，是具備電路基板和電子部件的電路模塊，上述電路基板包含絕緣層、第一信號導體、第二信號導體、接地導體以及接地導體層，上述電子部件包含第一信號端子、第二信號端子以及第一接地端子，其特征在于，

上述第一信號導體以及上述第二信號導體是配置在上述絕緣層的主面上，且具有相互并行的部分的帶狀的導體，

上述接地導體配置在上述絕緣層的主面上，在上述第一信號導體與上述第二信號導體之間包含與上述第一信號導體以及上述第二信號導體并行的第一帶狀部，

上述第一信號導體與上述第一信號端子連接，上述第二信號導體與上述第二信號端子連接，上述第一帶狀部與上述第一接地端子連接，

在將上述第一信號導體的和上述第二信號導體并行的部分與上述第一信號端子的連接體作為第一信號布線，將上述第二信號導體的和上述第一信號導體并行的部分與上述第二信號端子的連接體作為第二信號布線，并將上述第一帶狀部與上述第一接地端子的連接體作為第一接地布線時，上述第一接地布線在上述第一信號布線與上述第二信號布線相互并行的區域，位于上述第一信號布線與上述第二信號布線之間，

上述電路基板在上述第一信號布線與上述第二信號布線相互并行的區域內，包含將上述第一帶狀部與上述接地導體層連接的至少一個第一帶狀部連接通孔導體。

2.根據權利要求1所述的電路模塊，其特征在于，

上述第一帶狀部連接通孔導體配置在上述第一接地布線的、上述第一信號布線與上述第二信號布線相互并行的區域的中央部。

3.根據權利要求1或者權利要求2所述的電路模塊，其特征在于，

上述接地導體還包含與上述第二信號導體并行地相鄰的第二帶狀部，

上述電子部件還包含第二接地端子，

上述第二帶狀部與上述第二接地端子連接，

在將上述第二帶狀部與上述第二接地端子的連接體作為第二接地布線時，上述第二接地布線與上述第二信號布線相鄰以與上述第一接地布線一起夾著上述第二信號布線，

上述電路基板還包含將上述第二帶狀部與上述接地導體層連接的至少一個第二帶狀部連接通孔導體。

4.根據權利要求1～3中任意一項所述的電路模塊，其特征在于，

上述電路基板還包含第三信號導體和第四信號導體，

上述第三信號導體以及上述第四信號導體是配置在上述絕緣層的主面上，且具有相互并行的部分的帶狀的導體，

上述第三信號導體在上述第一信號導體延伸的軸線上，與上述第一信號導體對置地延伸，

上述第四信號導體在上述第二信號導體延伸的軸線上，與上述第二信號導體對置地延伸，

上述接地導體還在上述第三信號導體與上述第四信號導體之間，包含與上述第三信號導體以及上述第四信號導體并行的第三帶狀部，

上述第三帶狀部在上述第一帶狀部延伸的軸線上，與上述第一帶狀部對置地延伸，

上述電子部件還包含第三信號端子、第四信號端子以及第三接地端子，

上述第三信號導體與上述第三信號端子連接，上述第三信號導體與上述第三信號端子連接，上述第三帶狀部與上述第三接地端子連接，

在將上述第三信號導體的和上述第四信號導體并行的部分與上述第三信號端子的連接體作為第三信號布線，將上述第四信號導體的和上述第三信號導體并行的部分與上述第四信號端子的連接體作為第四信號布線，并將上述第三帶狀部與上述第三接地端子的連接體作為第三接地布線時，上述第三接地布線在上述第三信號布線與上述第四信號布線相互并行的區域，位于上述第三信號布線與上述第四信號布線之間，

上述電路基板還在上述第三信號布線與上述第四信號布線相互并行的區域內，包含將上述第三帶狀部與上述接地導體層連接的至少一個第三帶狀部連接通孔導體。

5.根據權利要求4所述的電路模塊，其特征在于，

上述第三帶狀部連接通孔導體配置在上述第三接地布線的、上述第三信號布線與上述第四信號布線相互并行的區域的中央部。