[發明專利]接合體及彈性波元件

有效

• 申請號: 201880047134.5
• 申請日: 2018-08-21
• 公開（公告）號: CN110945786B
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 后藤萬佐司;多井知義;箕浦舞
• 申請（專利權）人: 日本礙子株式會社
• 主分類號: H03H9/25
• 分類號: H03H9/25;H01L41/09;H01L41/187;H01L41/31;H01L41/337
• 代理公司: 北京旭知行專利代理事務所(普通合伙) 11432
• 代理人: 王軼;鄭雪娜

本發明的課題是提供能夠在包含硅鋁氧氮陶瓷的支撐基板上牢固地接合包含鈮酸鋰或鉭酸鋰的壓電性材料層的微結構。本發明的解決手段是提供能夠在包含硅鋁氧氮陶瓷的支撐基板上牢固地接合包含鈮酸鋰或鉭酸鋰的壓電性材料層的微結構。接合體具備支撐基板及壓電性材料層。支撐基板包含硅鋁氧氮陶瓷。壓電性材料層的材質為LiAO₃(A為選自由鈮及鉭構成的組中的一種以上元素)。接合體具備：沿著支撐基板與壓電性材料層之間的界面而存在的界面層及在界面層與支撐基板之間所存在的支撐基板側中間層。界面層及支撐基板側中間層分別以選自由鈮及鉭構成的組中的一種以上元素、氮、氧、鋁以及硅為主成分。

技術領域

本發明涉及特定的壓電性材料層與包含硅鋁氧氮陶瓷的支撐基板的接合體。

背景技術

已知移動電話等中所使用的能夠作為濾光元件、振蕩器發揮功能的彈性表面波器件、使用了壓電薄膜的蘭姆波元件、薄膜諧振器(FBAR：Film Bulk Acoustic Resonator)等彈性波器件。作為這樣的彈性波器件，已知將支撐基板與傳播彈性表面波的壓電基板貼合、在壓電基板的表面設置了可激發彈性表面波的梳形電極的彈性波器件。通過像這樣地將熱膨脹系數比壓電基板小的支撐基板粘貼于壓電基板，抑制溫度變化時壓電基板的大小變化，抑制作為彈性表面波器件的頻率特性的變化。

例如，在專利文獻1中提出了具備用包含環氧粘接劑的粘接層將壓電基板與硅基板貼合而成的結構的彈性表面波器件。

此處，在將壓電基板與硅基板接合時，已知在壓電基板表面形成氧化硅膜，經由氧化硅膜將壓電基板與硅基板直接鍵合(專利文獻2)。該接合時，對氧化硅膜表面和硅基板表面照射等離子束，使表面活化，進行直接鍵合(等離子體活化法)。

另外，已知使壓電基板的表面成為粗糙面，在該粗糙面上設置填充層來平坦化，經由粘接層將該填充層粘接于硅基板(專利文獻3)。該方法中，在填充層、粘接層中使用環氧系、丙烯酸系的樹脂，通過使壓電基板的接合面成為粗糙面，抑制體波的反射，減少寄生信號。

另外，已知所謂的FAB(Fast Atom Beam)方式的直接鍵合法(專利文獻4)。在該方法中，在常溫下對各接合面照射中性化原子束來進行活化，實施直接鍵合。

另一方面，專利文獻5中記載了將壓電性單晶基板經由中間層直接鍵合于包含陶瓷(氧化鋁、氮化鋁、氮化硅)的支撐基板，而不是直接鍵合于硅基板。該中間層的材質為硅、氧化硅、氮化硅、氮化鋁。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2010－187373

專利文獻2：美國專利第7213314B2

專利文獻3：日本專利第5814727

專利文獻4：日本特開2014－086400

專利文獻5：日本專利第3774782

發明內容

本發明的發明人特別是對將包含硅鋁氧氮陶瓷的支撐基板牢固且穩定地接合于包含鈮酸鋰或鉭酸鋰的壓電性材料層進行了研究。其原因在于：在支撐基板上接合壓電性材料層后，從特性上考慮優選對壓電性材料層進行研磨加工使其變薄，但是，如果接合強度較低，則在該研磨加工時產生微細的剝離。

但是，在包含硅鋁氧氮陶瓷的支撐基板上牢固且穩定地接合包含鈮酸鋰或鉭酸鋰的壓電性材料層是特別困難的。

本發明的課題在于：提供一種能夠在包含硅鋁氧氮陶瓷的支撐基板上牢固地接合包含鈮酸鋰或鉭酸鋰的壓電性材料層的微結構。

本發明涉及一種接合體，其具備支撐基板及壓電性材料層，

所述接合體的特征在于，

所述支撐基板包含硅鋁氧氮陶瓷，