[發明專利]基板保持裝置有效
| 申請號: | 201880046274.0 | 申請日: | 2018-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN110870057B | 公開(公告)日: | 2023-09-01 |
| 發明(設計)人: | 富田正輝;山川純逸 | 申請(專利權)人: | 株式會社荏原制作所 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B25J15/06;B65G49/06;B65G49/07 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保持 裝置 | ||
本發明提供一種改善了基板的保持精度降低的基板保持裝置。伯努利吸附墊吸引基板(S)的表面或背面來進行保持。位置決定部(54)能夠與基板(S)的側面(82)接觸,來推壓基板(S),并能夠對被吸引的基板(S)進行定位。插銷(66)能夠使位置決定部(54)與基板(S)的側面(82)接觸。通過利用插銷(66)使位置決定部(54)與基板(S)的側面(82)接觸,由此位置決定部(54)將基板(S)定位。
技術領域
本發明涉及保持晶片等基板的基板保持裝置。
背景技術
在處理晶片等基板的基板處理裝置中具備保持基板來進行運送等的基板保持裝置。日本專利第4425801號專利中公開有鍍敷處理裝置中的具有基板保持裝置的基板運送機器人。在基板運送機器人具有的基板保持裝置中示出有兩種手臂。其中的一個亦即背面吸附型真空手臂(上段下手臂)為將設置于基板暫置臺的基板向前清洗單元運送的手臂。上段下手臂是面朝下的薄型抽真空類型的,吸附基板的背面來進行保持。
上段下手臂不具有定位機構。在基板保持裝置保持基板的情況下,有時希望保持基板的表面側。此時,為了不損傷基板的表面,優選為盡量以較弱的力量吸引基板。在以較弱的力量吸引基板的情況下,如日本專利第4425801號那樣,若不具有定位機構,則產生基板的保持精度降低的問題。此外,即使在不以較弱的力量吸引基板的情況下,由于基板保持裝置具有定位機構,所以在后續的工序中,也存在能夠使定位機構簡化的優點。
專利文獻1:日本專利第4425801號。
發明內容
本發明的一個方式是為了消除這樣的問題而完成的,其目的在于提供一種改善基板的保持精度降低的基板保持裝置。
為了解決上述課題,在第一方式中采用以下基板保持裝置的結構,其特征在于,該基板保持裝置具有:吸引部,其能夠吸引基板的表面或背面來進行保持;位置決定部,其能夠與上述基板的側面接觸,來推壓上述基板,且能夠對被吸引的上述基板進行定位;以及驅動部,其能夠使上述位置決定部與上述基板的側面接觸,利用上述驅動部使上述位置決定部與上述基板的側面接觸,由此上述位置決定部將上述基板定位。
在本實施方式中,通過利用驅動部使位置決定部與基板的側面接觸,由此位置決定部將基板定位,因此能夠改善基板的保持精度降低的狀況。例如,在針對基板鍍敷裝置的基板運送裝置中,在以較弱的力量吸引基板的情況下,優選為在基板運送裝置的基板保持裝置側管理定位的精度。這是因為若基板保持裝置中的定位的精度降低,則在后續的工序中,定位機構會復雜化。
例如,若將本實施方式應用于向在基板保持器搭載基板載用的固定工作站運送四角基板的基板運送裝置,則能夠提高向固定工作站載置四角基板時的定位精度。另外,無論是鍍敷裝置以外,還是使用吸引力較弱的運送裝置等進行處理的半導體制造裝置中,在基板的移動放置時都會產生相同的優點。
在第二方式中,采用第一實施方式的基板保持裝置的結構,其特征在于,上述驅動部的第一部分能夠與上述基板接觸,在通過上述吸引部吸引上述基板的表面或背面時,上述第一部分與上述基板接觸,對上述驅動部施加力,使上述驅動部能夠移動,通過上述驅動部移動,由此上述驅動部的第二部分能夠使上述位置決定部與上述基板的側面接觸,來推壓上述基板。
在第三方式中,采用第二方式的基板保持裝置,其特征在于,上述驅動部為棒形狀,上述第一部分為上述棒形狀的一個端部、上述第二部分為上述棒形狀的另一個端部,上述位置決定部具有能夠與上述第二部分接觸的第一部件、和能夠與上述基板的側面接觸的第二部件,若上述驅動部的上述第一部分與上述基板接觸,使上述驅動部移動,則上述驅動部的上述第二部分使上述位置決定部的上述第一部件移動,若上述位置決定部的上述第一部件移動,則上述位置決定部的上述第二部件移動,從而與上述基板的側面接觸。能夠采用插銷作為棒形狀,能夠采用杠桿形狀作為位置決定部。在該情況下,通過插銷操作杠桿。
在第四方式中,采用第一方式的基本保持裝置的結構,其特征在于,上述驅動部的第二部分經由彈性體而安裝于上述驅動部。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





