[發(fā)明專利]基板保持裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880046274.0 | 申請日: | 2018-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN110870057B | 公開(公告)日: | 2023-09-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 富田正輝;山川純逸 | 申請(專利權)人: | 株式會社荏原制作所 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B25J15/06;B65G49/06;B65G49/07 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227 | 代理人: | 王瑋;張豐橋 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保持 裝置 | ||
1.一種基板保持裝置,其特征在于,
所述基板保持裝置具有:
吸引部,該吸引部能夠吸引基板的表面或背面來進行保持;
位置決定部,該位置決定部能夠與所述基板的側面接觸,來推壓所述基板,且能夠對被吸引的所述基板進行定位;以及
驅動部,該驅動部能夠使所述位置決定部與所述基板的側面接觸,
通過利用所述驅動部使所述位置決定部與所述基板的側面接觸,由此所述位置決定部將所述基板定位,
所述驅動部的第一部分能夠與所述基板接觸,
在通過所述吸引部來吸引所述基板的表面或背面時,所述第一部分與所述基板接觸,所述基板對所述驅動部施加力,從而能夠使所述驅動部移動,
通過所述驅動部移動,由此所述驅動部的第二部分能夠使所述位置決定部與所述基板的側面接觸,來推壓所述基板。
2.根據(jù)權利要求1所述的基板保持裝置,其特征在于,
所述驅動部為棒形狀,所述第一部分為所述棒形狀的一個端部,所述第二部分為所述棒形狀的另一個端部,
所述位置決定部具有能夠與所述第二部分接觸的第一部件、和能夠與所述基板的側面接觸的第二部件,
若所述驅動部的所述第一部分與所述基板接觸,且所述驅動部移動,則所述驅動部的所述第二部分使所述位置決定部的所述第一部件移動,
若所述位置決定部的所述第一部件移動,則所述位置決定部的所述第二部件移動,從而與所述基板的側面接觸。
3.根據(jù)權利要求1所述的基板保持裝置,其特征在于,
所述驅動部的第二部分經(jīng)由彈性體,而被安裝于所述驅動部。
4.根據(jù)權利要求1~3中任一項所述的基板保持裝置,其特征在于,
所述吸引部為伯努利吸引部,該伯努利吸引部對所述基板的表面或背面噴出氣體,由此將接收所噴出的所述氣體的所述基板的表面或背面吸引。
5.根據(jù)權利要求1~3中任一項所述的基板保持裝置,其特征在于,
所述基板為矩形形狀。
6.根據(jù)權利要求1~3中任一項所述的基板保持裝置,其特征在于,
具有測定傳感器,該測定傳感器測定所述基板的位置。
7.根據(jù)權利要求1~3中任一項所述的基板保持裝置,其特征在于,
能夠保持的所述基板為四邊形,所述位置決定部與所述基板接觸時的接觸部處于所述四邊形的邊上,
所述接觸部處于從所述四邊形的頂點起,到所述接觸部所處在的所述邊的長度的1/4以內(nèi)。
8.一種鍍敷裝置,其特征在于,
所述鍍敷裝置具備:
運送裝置,該運送裝置運送所述基板;
基板裝卸裝置,該基板裝卸裝置對用于保持所述基板的基板保持器進行裝卸所述基板;以及
鍍敷處理部,該鍍敷處理部接收在所述基板裝卸裝置中保持了所述基板的所述基板保持器,并對所述基板實施鍍敷處理,
所述運送裝置具有權利要求1~7中任一項所記載的基板保持裝置,并向所述基板裝卸裝置運送所述基板或者從所述基板裝卸裝置運送所述基板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社荏原制作所,未經(jīng)株式會社荏原制作所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201880046274.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:具有增強的推力平衡特征的多級泵
- 下一篇:基板收納容器
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





