[發明專利]調節板、陽極保持器以及基板保持器

有效

• 申請號: 201880045920.1
• 申請日: 2018-07-06
• 公開（公告）號: CN110914482B
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 下村直樹;長井瑞樹
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: C25D17/10
• 分類號: C25D17/10;H01L21/683
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王瑋;張豐橋

為了部分地或局部地控制針對方形基板的鍍敷膜厚。本發明提供一種用于調節陽極與方形基板之間的電流的調節板。該調節板具有：主體部，該主體部具有形成供電流通過的方形開口的緣部；和可裝卸的遮蔽部件，該遮蔽部件用于遮蔽方形開口的至少一部分。

技術領域

本發明涉及調節板、陽極保持器以及基板保持器。

背景技術

以往，進行在半導體晶片、印刷電路基板等的基板的表面形成布線、凸塊(突起狀電極)等。作為形成該布線及凸塊等的方法，公知有電鍍法。

在用于電鍍法的鍍敷裝置中，一般來說例如對具有300mm的直徑的晶片等圓形基板進行鍍敷處理。然而，在近年的半導體市場中，從成本效益的角度出發，并不局限于這樣的圓形基板，方形基板的需求增加，并要求對方形基板進行鍍敷等。對方形基板進行鍍敷的鍍敷裝置例如專利文獻1中所公開。

專利文獻1：日本特開2017-043815號公報

通常針對圓形基板的鍍敷要求在基板表面形成均勻的膜厚的鍍敷膜。另一方面，在方形基板中，可能存在這樣的情況，設置于方形基板上的布線圖案等不一樣，圖案密度或圖案形狀會因位置而有所不同。在該情況下，在對方形基板進行鍍敷時，與對圓形基板的鍍敷不同，僅方形基板上的規定部分需要將鍍敷膜厚增厚或變薄。因此，在對方形基板進行鍍敷時，優選能夠在基板的表面內部分地或局部地且有目的地控制鍍敷的膜厚。

發明內容

本發明是鑒于上述問題而完成的。其目的之一為部分地或局部地控制針對方形基板的鍍敷膜厚。

根據本發明的一個形態，提供一種用于調整陽極與方形基板之間的電流的調節板。該調節板具有：主體部，其具有形成方形開口的緣部，所述方形開口供電流通過；和可裝卸的遮蔽部件，其遮蔽上述方形開口的至少一部分。

根據本發明的另一個形態，提供一種構成為保持陽極的陽極保持器。該陽極保持器具有：保持器主體部，其保持上述陽極；陽極遮罩，其安裝于上述保持器主體部，具有方形開口，遮蔽上述陽極的周邊部；以及可裝卸的遮蔽部件，其用于遮蔽上述方形開口的至少一部分。

根據本發明的另一個形態，提供一種用于保持方形基板的基板保持器。該基板保持器具有：保持器主體部，其具有形成用于使保持的上述方形基板露出的方形開口的緣部；和可裝卸的遮蔽部件，其用于遮蔽上述方形開口的至少一部分。

附圖說明

圖1是本實施方式所涉及的鍍敷裝置的整體配置圖。

圖2是表示圖1示出的處理部的鍍敷槽及溢流槽的示意縱剖主視圖。

圖3是調節板的示意立體圖。

圖4是陽極保持器的示意俯視圖。

圖5是基板保持器的示意俯視圖。

圖6是收納有安裝了本實施方式所涉及的遮蔽部件的調節板、陽極保持器以及基板保持器的鍍敷槽的示意剖視圖。

圖7A是表示能夠安裝于調節板、陽極保持器以及基板保持器的遮蔽部件的例子的示意俯視圖。

圖7B是表示能夠安裝于調節板、陽極保持器以及基板保持器的遮蔽部件的例子的示意俯視圖。

圖7C是表示能夠安裝于調節板、陽極保持器以及基板保持器的遮蔽部件的例子的示意俯視圖。

圖7D是表示能夠安裝于調節板、陽極保持器以及基板保持器的遮蔽部件的例子的示意俯視圖。

圖7E是表示能夠安裝于調節板、陽極保持器以及基板保持器的遮蔽部件的例子的示意俯視圖。

圖7F是表示能夠安裝于調節板、陽極保持器以及基板保持器的遮蔽部件的例子的示意俯視圖。

圖8A是表示遮蔽部件的其他例子的示意俯視圖。