[發明專利]成像組件及其制作方法以及模塑模具、攝像模組和智能終端

有效

• 申請號: 201880044865.4
• 申請日: 2018-07-19
• 公開（公告）號: CN111344616B
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 田中武彥;姚立鋒;趙波杰;梅哲文
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: G02B7/00
• 分類號: G02B7/00;H04N5/225;G03B30/00
• 代理公司: 北京方迪譽誠專利代理有限公司 11808
• 代理人: 鄧斐;宣力偉

一種成像組件及其制作方法以及模塑模具、攝像模組和智能終端。成像組件包括：感光元件(220)和模塑封裝部(230)。感光元件(220)具有感光區。模塑封裝部(230)形成于感光區周圍并與感光元件(220)相接觸，并且模塑封裝部(230)具有傾斜內側面和高于感光區的頂面。模塑封裝部(230)的頂面與感光元件(220)的感光區之間的高度差小于或等于0.7mm，傾斜內側面與頂面具有不同的表面粗糙度。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2017年8月14日向中國國家知識產權局提交的第201710693245.0號和201721013133.8號中國專利申請的優先權和權益，該申請的全部內容通過引用并入本文。

技術領域

本申請涉及成像組件及智能終端技術領域。

背景技術

傳統COB(Chip on Board)制程攝像模組結構為線路板、感光芯片、鏡座、馬達驅動、鏡頭組裝而成，同時其他各種電子元器件放置于線路板表層。

當前，現有感光芯片的感光區占比增大，感光區的邊緣越來越接近光窗的側壁。由于光窗的側壁距離感光區很近，因此使得外部光線通過光窗側壁反射達到感光區的強度越來越高，使得雜散光越來越強，從而影響攝像模組的成像質量。

發明內容

本申請提供了一種成像組件及其制作方法以及模塑模具、攝像模組和智能終端。

根據本申請的一個方面，提供了一種成像組件，包括：感光元件，具有感光區；以及模塑封裝部，形成于所述感光區周圍并與所述感光元件相接觸，并且所述模塑封裝部具有傾斜內側面和高于所述感光區的頂面，其中所述模塑封裝部的頂面與所述感光元件的感光區之間的高度差小于或等于0.7mm，所述傾斜內側面與所述頂面具有不同的表面粗糙度。

根據本申請的一個方面，提供了一種制作成像組件的方法，包括：感光元件安裝于待制作成像組件的線路板；將柔性膜附著于模塑模具的下部，其中所述柔性膜具有背向所述模塑模具的不光滑表面，所述模塑模具的下部包括壓頭和位于所述壓頭四周的模塊部，所述壓頭的邊緣具有向內傾斜表面；將附著有所述柔性膜的模塑模具置于所述感光元件之上，并使所述模塊部面對所述感光元件的底面與所述感光元件的頂面之間的高度差小于或等于0.7mm；以及在所述感光元件周圍以及所述模塊部面對所述感光元件的底面與所述感光元件的頂面之間，圍繞所述壓頭邊緣的向內傾斜表面模塑成型模塑封裝部，以使得所述模塑封裝部鄰近于所述向內傾斜表面形成的傾斜內側面具有與附著于所述向內傾斜表面的柔性膜的不光滑表面相對應的不光滑表面。

根據本申請的一個方面，提供了一種用于制作成像組件的模塑模具，包括：壓頭，在其邊緣具有向內傾斜表面；以及模塊部，圍繞所述壓頭，其中所述模塊部鄰近于所述壓頭的底面與所述壓頭的底面之間的工作高度差小于或等于0.7mm。

根據本申請的一個方面，提供了一種攝像模組，包括上述成像組件。

根據本申請的一個方面，提供了一種智能終端，包括上述攝像模組。

根據本申請的一個方面，提供了一種成像組件，包括：感光元件，具有感光區；模塑封裝部，形成于所述感光區周圍并與所述感光元件相接觸，并且所述模塑封裝部具有傾斜內側面和高于所述感光區的頂面；以及緩沖結構，位于所述感光元件與所述傾斜內側面之間，其中所述模塑封裝部的頂面與所述緩沖結構的頂部之間的高度差小于或等于0.7mm，所述模塑封裝部的傾斜內側面和頂面具有不同的表面粗糙度。