[發明專利]高頻電力電路模塊

有效

• 申請號: 201880044405.1
• 申請日: 2018-06-19
• 公開（公告）號: CN110832959B
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 細谷達也
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/29;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H01Q7/00;H01Q23/00;H02J7/00;H02J50/10;H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 趙琳琳

高頻電力電路模塊(101)具備：電子電路基板(1)，具有彎曲部；高頻電力電路，形成于電子電路基板(1)；電池(3)，與高頻電力電路連接；和磁性體片(4)，面積比電池(3)大。在電子電路基板(1)于彎曲部(BS)被彎曲的狀態下，電池(3)被磁性體片(4)覆蓋。高頻電力電路、電池(3)以及磁性體片(4)通過作為熱阻比空氣小的坯料的樹脂密封體(5)而彼此熱耦合。

技術領域

本發明涉及具備高頻電力電路(high frequency power circuit)的模塊，特別是，涉及內置伴隨發熱的部件的高頻電力電路模塊。

背景技術

在專利文獻1中公開了一種利用于與RFID標簽的近距離通信的讀寫器用天線模塊。該讀寫器用天線模塊具備柔性基板，該柔性基板具有第1基底部、第2基底部、以及將第1基底部和第2基底部連接的彎曲部。該柔性基板具有如下構造，即，在彎曲部被折彎使得第1基底部的第1主面和第2基底部的第1主面對置。而且，在天線導體和芯片型部件之間配置有磁性體層。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2012/036139號

發明內容

發明要解決的課題

專利文獻1所示的讀寫器用天線模塊在天線導體與芯片部件之間具備磁性體層，因此發揮如下效果，即，在天線導體與芯片部件之間能夠確保隔離度，并且可保護芯片部件不受外來噪聲、外部應力影響。

然而，在像這樣通過將多個基底部在彎曲部彎曲從而構成為基底部彼此重疊的模塊中，其構造上，設置于基底部的電路元件的散熱效果小。因此，例如在像處理高頻電力的模塊那樣將伴隨發熱的部件內置于模塊的情況下，有時該發熱部件或其附近的部件、構件的過熱成為問題。此外，在模塊內置電池的情況下，若產生要貫穿該電池的磁通，則在電池的電極等流過渦電流，由于電力損耗而電池發熱，產生顯著縮短了電池的壽命的問題。

本發明的目的在于，提供一種散熱性高的高頻電力電路模塊以及消除了電池的發熱的問題的高頻電力電路模塊。

用于解決課題的手段

(1)本發明的高頻電力電路模塊的特征在于，具備：

電子電路基板，具有彎曲部；

高頻電力電路，形成于所述電子電路基板；

電池，與所述高頻電力電路電連接；以及

磁性體層，投影面積比所述電池大，

在所述電子電路基板于所述彎曲部被彎曲的狀態下，所述電池被所述磁性體層覆蓋，

所述高頻電力電路模塊還具備：坯料，對所述電池或所述磁性體層之中的至少一方和所述高頻電力電路的空間進行填充，

所述坯料與空氣相比熱阻小，將所述電池或所述磁性體層之中的至少一方和所述高頻電力電路熱耦合。

通過上述結構，高頻電力電路、電池以及磁性體層通過低熱阻的坯料而熱耦合，因此模塊的熱容量變大，對由于電力損耗而產生的焦耳熱的散熱效果提高。因此，可防止發熱部的過熱。此外，磁性體層防止起因于外部的磁通或設置在模塊內的線圈所產生的磁通與電池的電極交鏈，因此還可抑制電池的發熱。

(2)優選的是，所述高頻電力電路具有安裝于所述電子電路基板的顯示用電子部件，所述坯料由透光性樹脂構成，通過所述坯料能夠看到所述顯示用電子部件的顯示。由此，即使模塊整體被透光性樹脂覆蓋，也能夠從外部對顯示元件的顯示內容進行視覺識別。

(3)所述坯料例如是冷加工樹脂。由此，能夠容易地對不耐熱、不耐壓力的電子部件等進行樹脂埋入。此外，還能夠使其浸透到多孔質坯料的內部。