[發(fā)明專利]高頻電力電路模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880044405.1
• 申請(qǐng)日: 2018-06-19
• 公開（公告）號(hào): CN110832959B
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 細(xì)谷達(dá)也
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H01L23/29;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H01Q7/00;H01Q23/00;H02J7/00;H02J50/10;H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 趙琳琳

1.一種高頻電力電路模塊，其特征在于，具備：

電子電路基板，具有彎曲部；

高頻電力電路，形成于所述電子電路基板；

電池，與所述高頻電力電路電連接；以及

磁性體層，投影面積比所述電池大，

在所述電子電路基板于所述彎曲部被彎曲的狀態(tài)下，所述電池被所述磁性體層覆蓋，

所述高頻電力電路模塊還具備：坯料，對(duì)所述電池或所述磁性體層之中的至少一方和所述高頻電力電路的空間進(jìn)行填充，

所述坯料與空氣相比熱阻小，將所述電池或所述磁性體層之中的至少一方和所述高頻電力電路熱耦合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻電力電路模塊，其特征在于，

所述高頻電力電路具有安裝于所述電子電路基板的顯示用電子部件，

所述坯料由透光性樹脂構(gòu)成，通過所述坯料能夠看到所述顯示用電子部件的顯示。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻電力電路模塊，其特征在于，

所述坯料是冷加工樹脂。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻電力電路模塊，其特征在于，

所述坯料是使用了丙烯酸樹脂粉末的有光透過性的熱加工埋入樹脂。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻電力電路模塊，其特征在于，

所述電子電路基板具有突出部，在該突出部形成了連接所述電池的電極。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻電力電路模塊，其特征在于，

在所述電池與所述磁性體層之間配置有熱傳導(dǎo)片。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻電力電路模塊，其特征在于，

在作為半導(dǎo)體電子部件而安裝于所述電子電路基板的發(fā)熱元件與所述磁性體層之間配置有熱傳導(dǎo)片。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻電力電路模塊，其特征在于，

在所述電子電路基板于所述彎曲部被彎曲的狀態(tài)下，構(gòu)成包含所述電子電路基板的所述高頻電力電路的形成部、所述電池、以及所述磁性體層的層疊構(gòu)造體，

所述高頻電力電路模塊具備容納所述層疊構(gòu)造體的殼體。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻電力電路模塊，其特征在于，

所述電池是二次電池，

所述高頻電力電路是具有受電線圈并利用基于該受電線圈的受電電力對(duì)所述二次電池進(jìn)行充電的電路。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻電力電路模塊，其特征在于，

在所述電子電路基板形成有與所述電池電導(dǎo)通的內(nèi)部連接用的電極。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的高頻電力電路模塊，其特征在于，

所述電池通過導(dǎo)電性粘接劑而與所述內(nèi)部連接用的電極連接。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的高頻電力電路模塊，其特征在于，

所述導(dǎo)電性粘接劑是調(diào)配了銀的聚合物基底的改性硅酮類彈性粘接劑。

13.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻電力電路模塊，其特征在于，

在所述電子電路基板形成有與所述電池電導(dǎo)通的外部連接用的電極。

14.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻電力電路模塊，其特征在于，

所述電子電路基板是通過包含形成了銅箔圖案的樹脂基材的多個(gè)樹脂基材的一并層疊加熱壓制而形成的柔性的樹脂多層基板，

所述樹脂基材與玻璃環(huán)氧類基板用樹脂材料相比，相對(duì)介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、吸水率分別小。