[發明專利]導電性糊料

有效

• 申請號: 201880044252.0
• 申請日: 2018-06-27
• 公開（公告）號: CN110809806B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 平田愛子;野上德昭
• 申請（專利權）人: 同和電子科技有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B1/00;H01L31/0224
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 董慶;胡燁

本發明提供一種導電性糊料，即使將利用使用了銀粉和涂銀銅粉的樹脂型的該導電性糊料而形成的導電膜加熱至380℃左右的焊接的溫度，也能防止導電膜的體積電阻率的升高。在包含銅粉的表面由銀層涂覆的涂銀銅粉、銀粉和樹脂的導電性糊料中，使用具有萘骨架的環氧樹脂，添加二元酸、優選示性式為HOOC?(CH₂)_n?COOH(n＝1～8)的二元酸(更優選該示性式中的n為4～7的二元酸)。

技術領域

本發明涉及導電性糊料，特別涉及使用涂銀銅粉和銀粉作為導電性的金屬粉末的導電性糊料。

背景技術

以往，為了通過印刷法等形成電子部件的電極及布線，使用在銀粉或銅粉等導電性的金屬粉末中摻合溶劑、樹脂、分散劑等而制作的導電性糊料。

但是，銀粉雖然體積電阻率極小，是良好的導電性物質，但因為是貴金屬的粉末，所以成本高。另一方面，銅粉雖然體積電阻率低且是良好的導電性物質，但是因為容易被氧化，所以與銀粉相比，保存穩定性(可靠性)差。

為了解決這些問題，作為用于導電性糊料的金屬粉末，提出了用銀涂覆銅粉的表面的涂銀銅粉(例如，參照專利文獻1～2)。此外，還提出了使用銀粉和涂銀銅粉作為導電性糊料中使用的金屬粉末(例如，參照專利文獻3)。

近年來，作為用于形成太陽能電池的母線電極等的導電膜的導電性糊料，嘗試利用使用了比銀粉廉價的涂銀銅粉導電性糊料來代替使用了銀粉的導電性糊料，還研究了利用使用了銀粉和涂銀銅粉的導電性糊料。

在通常的結晶硅型太陽能電池中，通過將使用了銀粉的燒成型的導電性糊料在大氣氣氛下、在800℃左右的高溫下燒成來形成電極，但若利用使用了銅粉或涂銀銅粉的導電性糊料，則在大氣氣氛中、在這樣的高溫下進行燒成時，造成銅粉或涂銀銅粉氧化，因此需要在惰性氣氛下進行燒成等的特殊技術，成本高。

另一方面，在HIT(單結晶系雜化型)太陽能電池等中，通常通過使采用銀粉的樹脂硬化型的導電性糊料在大氣氣氛下加熱至200℃左右而固化來形成電極，在大氣氣氛下即使在這樣低的溫度下加熱，銅粉或涂銀銅粉也能耐氧化，所以能夠利用使用了涂銀銅粉的樹脂硬化型的導電性糊料、或使用了銀粉和涂銀銅粉的樹脂硬化型的導電性糊料。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開第2010-174311號公報(段落編號0003)

專利文獻2：日本專利特開第2010-077495號公報(段落編號0006)

專利文獻3：日本專利特開平11-92739號公報(段落編號0008)

發明內容

發明所要解決的技術問題

但是，由使用如上所述的銀粉和涂銀銅粉并將雙酚A型環氧樹脂等樹脂混煉而得到的以往的樹脂型的導電性糊料而形成母線電極，當將該母線電極通過焊接而與極耳(日文：タブ)線連接時，可知有時會發生導電性糊料的樹脂在焊接的溫度(380℃左右)下分解，母線電極的電阻升高，太陽能電池的轉換效率下降。

因此，本發明的目的是鑒于上述現有的技術問題，提供一種即使將通過使用銀粉和涂銀銅粉而得的樹脂型的導電性糊料形成的導電膜加熱至380℃左右的焊接的溫度，也能防止導電膜的體積電阻率的升高的導電性糊料。

解決技術問題所采用的技術方案

本發明人為了解決上述技術問題而進行了認真研究，結果發現如果利用包含銅粉的表面由銀層涂覆的涂銀銅粉、銀粉、和具有萘骨架的環氧樹脂的導電性糊料來制作導電膜，則即使將導電膜加熱到380℃左右的焊接的溫度，也能防止導電膜的體積電阻率的升高，從而完成了本發明。

即，本發明的導電性糊料的特征是，包含銅粉的表面由銀層涂覆的涂銀銅粉、銀粉、和具有萘骨架的環氧樹脂。