[發明專利]導電性糊料

有效

• 申請號: 201880044252.0
• 申請日: 2018-06-27
• 公開（公告）號: CN110809806B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 平田愛子;野上德昭
• 申請（專利權）人: 同和電子科技有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B1/00;H01L31/0224
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 董慶;胡燁

1.一種導電性糊料，以總計100質量％包含銅粉的表面由銀層涂覆的涂銀銅粉、銀粉、具有萘骨架的環氧樹脂、溶劑、固化劑和分散劑，其特征在于，該導電性糊料中的所述涂銀銅粉的量為40～94質量％，所述銀粉的量為4～58質量％，所述涂銀銅粉和所述銀粉的總量為75～98質量％，所述具有萘骨架的環氧樹脂的含量相對于所述導電性糊料為1～20質量％。

2.一種導電性糊料，以總計100質量％包含銅粉的表面由銀層涂覆的涂銀銅粉、銀粉、具有萘骨架的環氧樹脂、溶劑、固化劑、分散劑和二元酸，其特征在于，該導電性糊料中的所述涂銀銅粉的量為40～94質量％，所述銀粉的量為4～58質量％，所述涂銀銅粉和所述銀粉的總量為75～98質量％，所述具有萘骨架的環氧樹脂的含量相對于所述導電性糊料為1～20質量％。

3.如權利要求2所述的導電性糊料，其特征在于，所述二元酸被覆在所述銀粉上。

4.如權利要求2所述的導電性糊料，其特征在于，所述二元酸是示性式為HOOC-(CH₂)_n-COOH(n＝1～8)的二元酸。

5.如權利要求4所述的導電性糊料，其特征在于，所述示性式中的n為4～7。

6.如權利要求2所述的導電性糊料，其特征在于，所述二元酸的量相對于所述銀層和所述銀粉的銀為0.01～0.25質量％。

7.如權利要求2所述的導電性糊料，其特征在于，所述二元酸的量相對于所述導電性糊料為0.1質量％以下。

8.如權利要求1或2所述的導電性糊料，其特征在于，所述溶劑為丁基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇、乙基卡必醇乙酸酯、乙基卡必醇、甲苯、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、十四烷、四氫化萘、丙醇、異丙醇、二氫萜品醇、二氫萜品醇乙酸酯、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇單異丁酸酯中的1種以上。

9.如權利要求1或2所述的導電性糊料，其特征在于，所述固化劑為咪唑和三氟化硼胺類固化劑的至少一種。

10.如權利要求1或2所述的導電性糊料，其特征在于，所述涂銀銅粉的平均粒徑為1～20μm，所述銀粉的平均粒徑為0.1～3μm。

11.如權利要求1或2所述的導電性糊料，其特征在于，所述銀層的量相對于所述涂銀銅粉為5質量％以上。

12.如權利要求1或2所述的導電性糊料，其特征在于，所述具有萘骨架的環氧樹脂的含量相對于所述導電性糊料為3～10質量％。