[發明專利]磨削裝置、磨削方法以及計算機存儲介質

在審

• 申請號: 201880043516.0
• 申請日: 2018-07-03
• 公開（公告）號: CN110809816A
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發明（設計）人: 田村武;児玉宗久
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304;B24B7/04;B24B49/12
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

磨削基板的磨削裝置具有：基板保持部，其保持基板；和環狀的磨削部，其與保持到所述基板保持部的基板的至少中心部以及周緣部抵接，并磨削該基板，所述基板保持部和所述磨削部分別設置有多個，多個所述磨削部中的、至少一個磨削部的直徑與其他磨削部的直徑不同。

技術領域

(關聯申請的相互參照)

本申請基于2017年7月12日向日本國提出申請的日本特愿2017-136026號主張優先權，將其內容引用于此。

本發明涉及一種磨削基板的磨削裝置、使用了該磨削裝置的磨削方法以及計算機存儲介質。

背景技術

近年來，在半導體器件的制造工序中，對在表面形成有多個電子電路等的半導體晶圓(以下，稱為晶圓)進行如下處理：磨削該晶圓的背面而使晶圓薄化。

晶圓的背面的磨削由磨削裝置進行，該磨削裝置具備：保持例如晶圓的表面并旋轉自如的卡盤；和磨輪，其具備磨削被保持到卡盤的晶圓的背面的磨削砂輪，該磨輪呈環狀且構成為旋轉自如。對于該磨削裝置，一邊使卡盤(晶圓)和磨輪(磨削砂輪)旋轉，一邊使磨削砂輪按壓于晶圓的背面，從而使該晶圓的背面被磨削。

若如此使用環狀的磨輪來磨削晶圓的背面，則在晶圓背面從中心部朝向周緣部形成放射狀的磨痕(刀痕)。更詳細而言，刀痕起因于卡盤和磨輪的旋轉的恒速性而形成，若一邊使卡盤以預定的旋轉速度旋轉，一邊使磨輪以預定的旋轉速度旋轉來磨削晶圓，則在晶圓的磨削面形成固有的刀痕。并且，由于該刀痕使例如切割晶圓而分割成的器件的抗彎強度降低，因此，需要該刀痕的對策。

因此，在例如專利文獻1中提出了如下方案：在磨削晶圓的磨削中，使磨輪的旋轉速度和保持晶圓的卡盤的旋轉速度中的至少一者定期地或隨機地變動。在該情況下，減弱磨輪的恒速性與卡盤的恒速性的相關，利用變動的旋轉速度以在晶圓的磨削面產生的刀痕被相互消除的方式進行磨削，從而謀求晶圓的磨削面的刀痕的減少。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008-47697號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，在專利文獻1所記載的方法，即使磨輪和卡盤中的至少一者的旋轉速度變動的方法中，無法充分地消除刀痕。另外，在磨削中使磨輪和卡盤的旋轉速度變動并不容易，其旋轉控制變得非常地煩雜。因此，無法在恰當的時刻使旋轉速度變動，該觀點也不足以使刀痕充分地減少。并且，由于如此在晶圓的背面殘存刀痕，因此，切割而成的器件的抗彎強度也變低。

本發明是鑒于上述狀況而做成的，目的在于恰當地磨削基板的背面而使基板的抗彎強度提高。

用于解決問題的方案

本發明人等進行了深入研究，結果知曉如下見解：在對例如基板連續地進行粗磨、精磨的磨削處理中，若在粗磨中形成的刀痕與在精磨中形成的刀痕以相同的形狀重疊地形成，則基板的抗彎強度降低。即，對于粗磨所使用的環狀的磨輪(磨削部)與基板抵接的抵接部的形狀同精磨所使用的環狀的磨輪與基板抵接的抵接部的形狀相同的情況，基板的抗彎強度降低。

本發明的一技術方案是基于該見解而做成的，其是一種磨削裝置，用于磨削基板，其具有：基板保持部，其保持基板；和環狀的磨削部，其與保持到所述基板保持部的基板的至少中心部以及周緣部抵接，并磨削該基板，所述基板保持部和所述磨削部分別設置有多個，多個所述磨削部中的、至少一個磨削部的直徑與其他磨削部的直徑不同。